[發明專利]線路板鉆孔的偏位檢測方法

在審

• 申請號: 202210104237.9
• 申請日: 2022-01-28
• 公開（公告）號: CN114485366A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 王強;吳婷婷;朱繁松
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: G01B7/00
• 分類號: G01B7/00;H05K3/00
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

一種線路板鉆孔的偏位檢驗方法，步驟：在多層線路板的檢驗區域范圍內，各層線路層在對應的導通孔或/和導通盲孔處布置有用來檢測偏位的檢測環；使用通電測試治具測試導通孔或/和導通盲孔與多層線路板上對應的頂層或者底層線路層之間的絕緣或者短路情況；然后判斷多層線路板的鉆孔在某一層線路層上已經偏位或者正常；當測試治具檢測到該層線路層和對應的頂層或者底層線路層之間是絕緣的，說明鉆孔在該層線路層上是正常，否則是偏位的。本發明效率高、判斷準確，檢測環配合通電測試治具能實現全自動檢測，能快速準確對鉆孔是否偏位、在哪一層偏位進行判斷，無需切片、X?ray、網絡分析等復雜工序，提高生產效率，適用于多層線路板的內層孔偏位檢測。

技術領域

本發明涉及制作技術領域，尤其涉及一種線路板鉆孔的偏位檢測方法。

背景技術

隨著技術的不斷進步，對電子產品的功能要求越來越高，為滿足一些高端電子產品的需求，需要將電路板制作的更輕薄更精密化，尤其是當電路板本身承載的功率更小時，對PCB板上的導通孔和線路要求更高，線路、導通孔以及焊盤都力求精簡。

線路板有單面線路板、雙層線路板和多層線路板，對于多層線路板而言，往往需要通過鉆孔進行導通，鉆孔的位置非常重要，如果稍微偏移就會造成產品短路或開路的發生。現有常規的檢測方法通常是設置外觀檢驗孔，使用X-ray透視內層檢查，這種方法的缺陷在于：無法實現自動化檢測，誤判率高，檢測效率低，有孔偏短路問題時，X-ray 無法分析到哪一層短路，多層板只能通過切片，每層剝離、或者網絡分析，才能知道哪一層有孔偏短路，問題分析困難且復雜。因此需要設計出一種新的檢測方法對于鉆孔位置是否偏移進行檢查。

經查，現有專利號為201820031962.7的中國專利《一種用于檢查多層線路板孔位是否偏移的菲林》，該菲林為內層線路板制造中所用的菲林，菲林上設置有產品焊盤圖案，菲林上還設置有輔助焊盤圖案，輔助焊盤圖案位于菲林外圍無圖案區，外層線路板上開設有與輔助焊盤圖案數量相同且位置一一對應的導通孔，通過檢查輔助焊盤圖案能否從對應的導通孔中觀察到，以此來進行孔位是否偏移的判斷。該方式是通過在內層菲林上增加快速檢查的輔助焊盤來進行產品鉆孔位置的準確性的判斷，能夠在前制程階段判斷出產品是否合格，避免不良品繼續流至后制程；同時，可利用快速檢查的焊盤來進行產品孔偏位置的調整，以將不良品改優。但是通過觀察的方式比較費時，尤其需要大批量產品需要檢測時，不能實現自動化檢測，也不能判斷在哪一層發生偏位。

發明內容

本發明的首要目的是針對現有背景技術而提供一種效率高、判斷準確的線路板鉆孔的偏位檢測方法，能快速對鉆孔是否偏位進行判斷，為全自動檢測奠定基礎。

本發明解決上述首要技術問題所采用的技術方案為：一種線路板鉆孔的偏位檢驗方法，其特征在于包括以下步驟：

1)在多層線路板的檢驗區域范圍內，各層線路層在對應的導通孔或/和導通盲孔處布置有用來檢測偏位的檢測環；

2)使用通電測試治具測試所述導通孔或/和導通盲孔與所述多層線路板上對應的頂層或者底層線路層之間的絕緣或者短路情況；

3)然后判斷多層線路板的鉆孔在某一層線路層上已經偏位或者正常；當測試治具檢測到該層線路層和對應的頂層或者底層線路層之間是絕緣的，說明鉆孔在該層線路層上是正常，否則是偏位的。

進一步，所述檢驗區域選擇在廢料區。

進一步，所述頂層或者底層線路層的檢測環要比中間線路層的檢測環大。

進一步，所述檢測環和導通孔或/和導通盲孔之間的間距控制在與PCS對位公差設計一致，或者根據品質不同要求進行控制。

進一步，所述測試治具為具有配合插針、電源和顯示屏的電子模塊。

優選的，所述測試治具帶有掃描功能。

優選的，所述測試治具帶有聲光報警功能。