[發明專利]一種自動調平系統測量設備在審
| 申請號: | 202210093888.2 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN114413770A | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發明(設計)人: | 王中杰;譚柳健;郭江龍;王中旺;谷植坤;黃軍久;劉奎 | 申請(專利權)人: | 昆山三河匯電子機械設備有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 上海德昭知識產權代理有限公司 31204 | 代理人: | 盧泓宇 |
| 地址: | 215314 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 系統 測量 設備 | ||
本發明公開了一種自動調平系統測量設備,包括:底座,用于承托待測產品;底座驅動部,與底座電連接,用于驅動底座移動調整底座的兩點高度;相機,設置在待測產品的上方,用于獲取待測產品的測量點;測量傳感器,與相機相連接,用于根據測量點測量待測產品的高度值并得到測量數據;控制器,與測量傳感器和底座驅動部相連接,用于接收處理測量數據,并根據測量數據控制底座驅動部驅動底座移動,實現自動調平。通過本發明的自動調平系統測量設備,只需將產品放置在設備檢測區域內,設備即自動尋找產品并選取測量點,自動通過測量傳感器對測量點進行高度測量并將數據傳送至控制器,隨后控制底座驅動部自動進行調平,使產品上的各點位置高度基本一致。
技術領域
本發明涉及測量領域,具體涉及一種自動調平系統測量設備。
背景技術
目前許多工廠、企業、研究所都是通過千分表或者測量儀手動測量產品上各個點位置的高度,從而通過這些點的高度信息對產品進行手動調節,最終使產品的各個點位置高度基本一致。
但是,傳統測量方法通常調平速度慢、精度低、操作過程繁瑣,且測量時可能對產品表面造成損害。因此,設計一種自動調平的系統測量設備,是一個急需解決的問題。
發明內容
本發明是為了解決上述問題而進行的,目的在于提供一種自動調平系統測量設備。
本發明提供了一種自動調平系統測量設備,具有這樣的特征,包括:底座,用于承托待測產品;底座驅動部,與底座電連接,用于驅動底座移動從而調整底座的兩點高度;相機,設置在待測產品的上方,用于獲取待測產品的測量點;測量傳感器,與相機相連接,用于根據測量點測量待測產品的各點高度值并得到測量數據;以及控制器,與測量傳感器和底座驅動部相連接,用于接收處理測量數據,并根據測量數據控制底座驅動部驅動底座移動,實現自動調平。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還可以具有這樣的特征:其中,相機通過拍照定位待測產品的位置,從而獲取待測產品的測量點,測量點的數量為多個。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還可以具有這樣的特征:其中,測量傳感器為高精度測量傳感器。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還可以具有這樣的特征:其中,控制器為PLC控制器,底座驅動部包括DD馬達,控制器分析處理測量數據后,根據分析結果控制DD馬達的運行。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還可以具有這樣的特征:其中,底座驅動部包括兩個DD馬達,且關于底座呈中心對稱分布。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還可以具有這樣的特征:其中,底座為大理石平臺。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還包括:伺服模組,與相機和測量傳感器相連接,用于驅動相機和測量傳感器移動至待測產品的指定檢測點。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還可以具有這樣的特征:其中,伺服模組包括第一水平方向伺服模組和第二水平方向伺服模組,第一水平方向伺服模組用于使相機及測量傳感器沿第一水平方向移動,第二水平方向伺服模組用于使相機及測量傳感器沿第二水平方向移動,第一水平方向與第二水平方向垂直。
在本發明提供的自動調平系統測量設備中,還包括:上校準面,設置在相機和測量傳感器的上方,測量傳感器還用于測量上校準面與測量傳感器之間的距離。
發明的作用與效果
根據本發明所涉及的自動調平系統測量設備,因為包括:底座,用于承托待測產品;底座驅動部,與底座電連接,用于驅動底座移動從而調整底座的兩點高度;相機,設置在待測產品的上方,用于獲取待測產品的測量點;測量傳感器,與相機相連接,用于根據測量點測量待測產品的各點高度值并得到測量數據;以及控制器,與測量傳感器和底座驅動部相連接,用于接收處理測量數據,并根據測量數據控制底座驅動部驅動底座移動,實現自動調平。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山三河匯電子機械設備有限公司,未經昆山三河匯電子機械設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210093888.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體裝置的制造方法
- 下一篇:基槽和基坑陰陽角弧形結構一體成型裝置及方法





