[發明專利]氣助式雙面噴霧散熱的高功率刀片式服務器及控制方法

有效

• 申請號: 202210093379.X
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114554791B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 潘敏強;易麗;李超
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 王東東

1.一種氣助式雙面噴霧散熱的高功率刀片式服務器，其特征在于，該高功率刀片式服務器為對稱結構，包括刀片式服務器模塊及氣助式雙面噴霧模塊；

所述刀片式服務器模塊包括呈左右鏡像設置，且結構相同的兩個刀片式服務器組件，每個刀片式服務器組件包括服務器箱體、噴霧腔及服務器主板，所述服務器主板設置電子元器件，所述氣助式雙面噴霧模塊噴出破碎液滴群，進入兩個刀片式服務器組件的噴霧腔內轉變為霧狀沖擊噴霧腔內電子元器件的發熱面，實現電子元器件的散熱；

所述氣助式雙面噴霧模塊包括兩個呈左右鏡像對稱，且結構相同的噴霧組件，噴霧組件包括依次疊加放置的儲氣板、進氣板及噴霧板；

所述儲氣板上設有氣體腔以及進氣流道，所述氣體腔為空腔，所述進氣流道分別與進氣管道、氣體腔相連通；所述氣體腔用以容納高壓不凝性氣體介質；

所述進氣板上設有陣列進氣孔；

所述噴霧板上設有分流腔、流體腔、陣列噴霧孔及進液流道；所述分流腔與流體腔無邊界連通，所述進液流道分別與進液管道及分流腔相連通；

所述陣列進氣孔沿放置水平方向孔徑大小相同，沿重力方向的孔徑呈階梯遞減，且單個進氣孔的截面積沿孔內氣體的流動方向逐漸減小，呈錐形；

所述陣列噴霧孔沿放置水平方向孔徑大小相同，沿重力方向的孔徑呈階梯遞減，且單個噴霧孔的截面積沿孔內流體流動方向先減小后增大；

所述陣列噴霧孔與陣列進氣孔的數量相等，且位置一一對應；

所述陣列噴霧孔初始端面的截面積小于陣列進氣孔末端的截面積；

高壓不凝性氣體通過進氣管道進入氣體腔，分別垂直進入兩側對稱的陣列進氣孔，并在陣列進氣孔的末端形成低壓區，此時液體冷卻介質經由進液管道進入分流腔及流體腔，與高壓不凝性氣體進行混合后進入陣列噴霧孔，在高壓的作用下，破碎成細小的液滴群后從陣列噴霧孔的末端迅速噴出。

2.根據權利要求1所述的高功率刀片式服務器，其特征在于，所述陣列進氣孔及陣列噴霧孔采用順排或錯排的分布式布局。

3.根據權利要求1-2任一項所述的高功率刀片式服務器，其特征在于，兩個噴霧組件共用儲氣板。

4.一種基于權利要求1-3任一項所述的高功率刀片式服務器的控制方法，其特征在于，包括：

霧狀微細液滴群受熱汽化并上升，在上升過程中遇到連續噴入的低溫液體冷卻介質后凝結成液態并下落至發熱電子元器件的表面，繼續參與換熱，換熱后的氣液兩相工質由出口管道排出。