[發明專利]半導體器件的測試方法以及測試裝置

在審

• 申請號: 202210060735.8
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114496059A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 于奎龍;李喜強;豆平濤;管琪;盧志剛;韓坤
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;G06F11/22
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李鎮江

本發明提供了一種半導體器件的測試方法以及測試裝置，測試方法包括：將半導體器件連接至測試裝置，之后，將增量步進脈沖操作中的其中一級操作電壓作為預設操作電壓，并根據增量步進脈沖操作的操作脈沖數量、操作電壓倍數因子以及操作溫度倍數因子，計算得到預設脈沖數量，最后，以預設脈沖數量的預設操作電壓，對半導體器件進行預設次數的編程和擦除，本發明提供的半導體器件的測試方法，通過以預設操作電壓對半導體器件進行編程和擦除，使得半導體器件的外圍高壓電路可以接收到充分的電壓應力，從而，半導體器件在測試后所呈現出的應力表征會更加準確，提高了測試結果的準確性。

技術領域

本發明涉及存儲器技術領域，尤其涉及一種半導體器件的測試方法以及測試裝置。

背景技術

高溫壽命測試(High Temperature Operating Life，HTOL)是高溫、長時間的可靠性加速應力測試，用以預測集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片的壽命。

現有技術下的高溫壽命測試，是對半導體器件施加讀取電壓，然后通過判斷半導體器件的應力后表征是否合格，來評估半導體器件的壽命。

但是，由于讀取電壓的電壓值較低，以讀取電壓進行半導體器件的高溫壽命測試，會使半導體器件的外圍高壓電路接收到的應力不夠充分，而導致測試結果不準確。

發明內容

本發明提供了一種半導體器件的測試方法以及測試裝置，有效地解決了由于使用讀取電壓對半導體器件進行高溫壽命測試，使得半導體器件的外圍高壓電路接收到的應力不夠充分，導致測試結果不準確的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種半導體器件的測試方法，所述測試方法包括：

將所述半導體器件連接至測試裝置；

將增量步進脈沖操作中的其中一級操作電壓作為預設操作電壓，并根據所述增量步進脈沖操作的操作脈沖數量、操作電壓倍數因子以及操作溫度倍數因子，計算得到預設脈沖數量；

以所述預設脈沖數量的所述預設操作電壓，對所述半導體器件進行預設次數的編程和擦除。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，在所述根據所述增量步進脈沖操作的脈沖數量、操作電壓倍數因子以及操作溫度倍數因子，計算得到預設脈沖數量的步驟之前，還包括：

根據愛倫模型計算得到電壓加速因子，并根據阿倫尼烏斯模型計算得到溫度加速因子；

分別根據所述電壓加速因子以及所述溫度加速因子，計算得到在電壓或溫度的影響下，將所述增量步進脈沖操作中的所有級操作電壓等效至所述預設操作電壓時所需的電壓等效脈沖數量以及溫度等效脈沖數量；

分別將所述電壓等效脈沖數量以及所述溫度等效脈沖數量與所述增量步進脈沖操作的操作脈沖數量按照預設公式進行計算，得到操作電壓倍數因子以及操作溫度倍數因子。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，所述預設操作電壓為所述增量步進脈沖操作中的最大操作電壓。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，所述增量步進脈沖操作包括增量步進脈沖編程以及增量步進脈沖擦除。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，在所述對所述半導體器件進行預設次數的編程和擦除的過程中，不進行編程驗證以及擦除驗證。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，在對所述半導體器件進行預設次數的編程的過程中，對所述半導體器件的存儲單元陣列寫入擦除態。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，在對所述半導體器件進行預設次數的擦除的過程中，不選擇所述半導體器件的字線。

根據本發明一實施例的測試方法，其中，在對所述半導體器件進行預設次數的編程的過程中，將所述半導體器件的頁緩沖器中的鎖存器寫入高電平電壓。