[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝治具及其應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210041633.1
• 申請(qǐng)日: 2022-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN114520169A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康健;王冬冬;郭瑞亮;曾昭孔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 向亞蘭

1.一種半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述封裝治具包括用于承載產(chǎn)品基板的治具底座、用于對(duì)金屬封裝蓋板進(jìn)行限位的治具限位塊、用于壓設(shè)在金屬封裝蓋板表面的治具自重塊，所述治具底座、所述治具限位塊和所述治具自重塊依次疊加，且所述治具限位塊分別與所述治具底座、所述治具自重塊相互可拆卸地連接；

其中，所述治具自重塊上形成有與所述金屬封裝蓋板表面相抵觸的壓合結(jié)構(gòu)，所述壓合結(jié)構(gòu)包括壓設(shè)在所述金屬封裝蓋板表面的壓合面以及形成在所述壓合面上的至少一個(gè)凹槽，所述的至少一個(gè)凹槽分別穿過所述壓合面的中心且將所述壓合面分割為相同的n個(gè)區(qū)域，所述凹槽的兩端分別延伸至所述壓合面的邊緣處的中部并與大氣導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述治具自重塊包括自重塊基體、形成在所述自重塊基體上且用于壓設(shè)在所述金屬封裝蓋板表面的自重塊，所述自重塊凸出于所述自重塊基體的表面，所述壓合結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述自重塊上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述凹槽的延伸路線為直線；和/或，所述自重塊具有多個(gè)且呈陣列分布在所述自重塊基體上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述治具底座包括底座基體、設(shè)置在所述底座基體上且用于承載產(chǎn)品基板的承載座，所述承載座的上端面高于所述底座基體的上端面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述承載座包括承載平面、分別形成在所述承載平面上的至少兩個(gè)限位擋板以及分別形成在所述承載平面?zhèn)确降闹辽僖粋€(gè)第一讓位槽孔；和/或，所述承載座具有多個(gè)且呈陣列分布在所述底座基體上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述治具限位塊包括限位塊基體、形成在所述限位塊基體上且用于對(duì)所述金屬封裝蓋板進(jìn)行限位的限位槽孔，所述限位槽孔貫穿所述限位塊基體。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述限位槽孔包括金屬封裝蓋板進(jìn)入端和金屬封裝蓋板限位端，所述金屬封裝蓋板進(jìn)入端的寬度大于所述金屬封裝蓋板限位端的寬度，所述金屬封裝蓋板進(jìn)入端與所述金屬封裝蓋板限位端之間形成有導(dǎo)向面，所述導(dǎo)向面呈傾斜設(shè)置且與所述水平面之間的銳角夾角為50°-70°。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述限位槽孔包括限位槽主孔以及分別與所述限位槽主孔連通的多個(gè)第二讓位槽孔；和/或，所述限位槽孔具有多個(gè)且呈陣列分布在所述限位塊基體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝治具，其特征在于，所述治具底座、所述治具限位塊和所述治具自重塊中的一個(gè)具有定位導(dǎo)向柱，另外兩個(gè)分別具有與所述定位導(dǎo)向柱相配合的定位導(dǎo)向孔。

10.一種半導(dǎo)體封裝方法，用于金屬封裝蓋板與產(chǎn)品基板的封裝，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝方法采用權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝治具進(jìn)行，所述半導(dǎo)體封裝方法包括如下步驟：

（1）取治具底座，將產(chǎn)品基板放置在治具底座上；

（2）放置治具限位塊，使治具限位塊疊加在治具底座上；

（3）將金屬封裝蓋板穿過治具限位塊放置在產(chǎn)品基板上；

（4）放置治具自重塊，使治具自重塊壓設(shè)在金屬封裝蓋板表面上且疊加在治具限位塊上，獲得產(chǎn)品基板與金屬封裝蓋板粘合在一起的封裝初步產(chǎn)品；

（5）依次取下治具自重塊、治具限位塊，檢驗(yàn)獲得的封裝初步產(chǎn)品是否合格，將合格的封裝初步產(chǎn)品進(jìn)行烘烤，獲得封裝終產(chǎn)品。