[發明專利]Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法

在審

• 申請號: 202210033385.6
• 申請日: 2022-01-12
• 公開（公告）號: CN114713821A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 鄧楠;張喬;陳錚;肖鵬;鄒軍濤;梁淑華;祝志祥;丁一
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: B22F1/17
• 分類號: B22F1/17;B22F1/16;C25D15/00;C25D3/38;C25D5/18;C22C1/05;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/14;B22F3/105
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 弓長

1.Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，具體按照以下步驟實施：

步驟1，制備W@Cu石墨烯核-殼粉體；

步驟2，將步驟1制備的W@Cu石墨烯核-殼粉體進行燒結，得到Cu-W石墨烯復合材料。

2.根據權利要求1所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟1的具體過程為：

步驟1.1，將W粉均勻的放置在電沉積裝置的陰極板上，向電沉積裝置中裝滿電鍍液；

步驟1.2，將氧化石墨烯置于去離子水中分散均勻，得到均勻分散液，將均勻分散液加入電鍍液中，得到復合電鍍液；

步驟1.3，導通脈沖電源進行間歇式電沉積，電沉積結束后將產物用去離子水和酒精清洗干凈，放入真空干燥箱烘干，得到W@Cu石墨烯核-殼粉體。

3.根據權利要求2所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟1.1中，電鍍液通過CuSO₄的濃度為30～40g/mL、H₂SO₄的濃度為70～90mL/L，在去離子水中均勻混合得到。

4.根據權利要求2所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟1.2中，W粉與氧化石墨烯的質量比為1:0.02～0.2，氧化石墨烯與去離子水的質量體積比為0.1～1mg/ml。

5.根據權利要求2所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟1.3中，間歇式電沉積的參數為：電流密度為1～7A/dm2，電沉積時間為10～45min，脈沖寬度為60～200s。

6.根據權利要求1所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟2的具體過程為：

步驟2.1，將步驟1制備的W@Cu石墨烯核-殼粉體進行冷壓預成型，得到W@Cu石墨烯生坯；

步驟2.2，對步驟2.1中得到W@Cu石墨烯生坯進行燒結，得到Cu-W石墨烯復合材料。

7.根據權利要求6所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟2.1中，冷壓壓力為100～500MPa；步驟2.2中，燒結采用氣氛管式爐，燒結溫度為1300～1400℃，燒結時間為100～120min。

8.根據權利要求1所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟2的具體過程為：將步驟1制備的W@Cu石墨烯核-殼粉體進行熱壓燒結，得到Cu-W石墨烯復合材料。

9.根據權利要求8所述的Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法，其特征在于，步驟2中，熱壓燒結采用的設備為真空熱壓爐或放電等離子燒結設備，燒結參數為：燒結溫度為900～1300℃，燒結壓力為40～80MPa，燒結時間為10～100min。