[發明專利]一種光電器件光控二極管及其制作方法在審
| 申請號: | 202210028677.0 | 申請日: | 2022-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN116469955A | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 劉馳;馮順;韓如月;孫東明;成會明 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | H01L31/113 | 分類號: | H01L31/113;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110016 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光電 器件 光控 二極管 及其 制作方法 | ||
1.一種光電器件光控二極管,其特征在于,光控二極管是由h-BN保護層、石墨烯電極、MoS2n-n-結、h-BN光柵層和柵極介質層組成,具體結構如下:
柵極介質層由硅半導體襯底作為柵電極,以襯底上二氧化硅絕緣層作為介電層,h-BN光柵層設置于介電層上,MoS2n-n-結設置于h-BN光柵層上,MoS2n-n-結為n型MoS2與p型摻雜MoS2一體組合結構,h-BN保護層覆蓋n型MoS2;石墨烯電極包括作為接觸電極的陽極石墨烯電極和陰極石墨烯電極,陰極石墨烯電極和陽極石墨烯電極分別設置于n型MoS2之上與p型摻雜MoS2之上,陰極引線電極位于陰極石墨烯電極的一端上表面,陽極引線電極位于陽極石墨烯電極的一端下表面,陽極石墨烯電極的另一端搭接于p型摻雜MoS2之上。
2.按照權利要求1所述的光電器件光控二極管,其特征在于,h-BN保護層為多數層,多數層是指大于30層。
3.按照權利要求1所述的光電器件光控二極管,其特征在于,MoS2為5~30層單晶。
4.按照權利要求1所述的光電器件光控二極管,其特征在于,h-BN光柵層為少數層單晶,少數層是指1~30層。
5.一種權利要求1至4之一所述的光電器件光控二極管的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)通過微機械剝離將石墨烯、MoS2和h-BN片剝離到表面有100nm或300nm厚SiO2絕緣層的p型摻雜Si襯底上;
(2)通過異質結轉印平臺,用碳酸丙烯酯(PPC)抬起h-BN保護層,然后依次抬起陰極石墨烯電極和MoS2,并將其堆疊在位于100nm或300nm?SiO2/Si襯底上的h-BN光柵層上,從而形成h-BN/MoS2/h-BN異質結;
(3)將堆疊完成的h-BN/MoS2/h-BN異質結放入真空退火爐中退火處理;
(4)通過電子束曝光、反應離子刻蝕、電子束蒸發和剝離工藝,構建石墨烯電極的引線電極;
(5)利用氧等離子體,對未被h-BN保護層保護的MoS2進行p型摻雜處理,形成MoS2n-n-結;
(6)通過異質結轉印平臺,用聚二甲基硅氧烷(PDMS)作為介質轉移陽極石墨烯電極,分別與p型摻雜MoS2和陽端的引線電極接觸。
6.按照權利要求5所述的光電器件光控二極管的制作方法,其特征在于,步驟(2)中,保護層h-BN只覆蓋一部分MoS2,保護本征MoS2。
7.按照權利要求5所述的光電器件光控二極管的制作方法,其特征在于,步驟(3)中,通過退火去除異質結表面的PPC殘留,控制真空退火溫度為350~450℃,升溫時間為0.5~1.5h,保溫時間為0.5~2h,隨爐冷卻至室溫。
8.按照權利要求5所述的光電器件光控二極管的制作方法,其特征在于,步驟(4)中,引線電極為Ti層與Au層復合,先在基底及陰極石墨烯電極上蒸鍍厚度范圍為4~6nm的Ti層,然后繼續蒸鍍厚度范圍為50~60nm的Au層。
9.按照權利要求5所述的光電器件光控二極管的制作方法,其特征在于,步驟(5)中,通過氧等離子體處理實現MoS2的p型摻雜,控制氧氣流量為160~200sccm,氧等離子處理儀的功率為160~200W,時間為0.5~1.5h。
10.按照權利要求5所述的光電器件光控二極管的制作方法,其特征在于,步驟(6)中,控制陽極石墨烯電極釋放過程中樣品溫度為70~90℃。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





