[發明專利]一種阻燃性好的導熱硅膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202210020136.3
• 申請日: 2022-01-10
• 公開（公告）號: CN114276684A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 劉東海;成國興
• 申請（專利權）人: 深圳市美寶昕新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/08;C08K3/34;C08K3/28;C08K9/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 時嘉鴻

本發明公開了一種阻燃性好的導熱硅膠及其制備方法，由以下重量百分比的原料組成：導熱阻燃粉體20.00％～40.00％、金屬導熱粉體20.00％～40.00％，液體硅油17.80％～36.00％，凹凸棒石0.20％～13.00％，相變微膠囊0.20～1.00％，脫模劑0.80～1.00％；其中，所述液體硅油為粘度為500～1000mPa·s的乳化甲基硅油；所述凹凸棒石包括重量比為4:1的微米級凹凸棒石和納米級凹凸棒石；所述導熱阻燃粉體和金屬導熱粉體中含有細粒徑氫氧化鋁。本發明方法簡單，制備的導熱硅膠具有更高的導熱系數和阻燃級別，安全性高，能有效提高電子器件的熱擴散速率，適合于電子元器件的使用。

技術領域

本發明屬于高分子材料技術領域，特別是涉及一種阻燃性好的導熱硅膠。

背景技術

電子工業的快速發展，為我們帶來了更多便捷的電子電器、電子元件等產品，追求產品小型化時，產品內高度集成的電路產生大量的熱量，導致產品存在散熱不及時問題，不利于電子元件的保護。因此使用導熱性好和阻燃性好的材料進行電子電器等產品的有效散熱，已成為當下保障產品質量和安全穩定的重要關注點。

導熱硅膠是一種高端的導熱化合物，其不固體化，不導電的特性避免了導熱硅膠應用于電子電器產品出現電路短路等風險；具有高粘結性能和超強的導熱效果的導熱硅膠應用是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，如涂覆于電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起到傳熱媒介作用的同時還發揮了防潮、防塵、防腐蝕、防震等功能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

發明內容

針對電子電器類產品使用時散熱不及時，存在安全隱患問題，本發明提供了一種阻燃性好的導熱硅膠及其制備方法，方法簡單，使用方便，制備的阻燃性好的導熱硅膠具有更高的導熱系數，更高的阻燃級別，安全性高，能有效的提高電子器件的熱擴散速率，提高電子器件的可靠性和使用壽命，非常適合于電子元器件的使用。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：

一種阻燃性好的導熱硅膠，由以下重量百分比的各原料組成：

導熱阻燃粉體20.00％～40.00％、金屬導熱粉體20.00％～40.00％，液體硅油17.80％～36.00％，凹凸棒石0.20％～13.00％，相變微膠囊0.20～1.00％，脫模劑0.80～1.00％；

所述液體硅油為乳化甲基硅油；所述乳化甲基硅油的粘度為500～1000mPa·s；

所述凹凸棒石包括重量比為4:1的微米級凹凸棒石和納米級凹凸棒石，所述微米級凹凸棒石的粒徑為10～20μm，所述納米級凹凸棒石的粒徑為70～80nm；

所述導熱阻燃粉體和金屬導熱粉體中含有細粒徑氫氧化鋁。

進一步地說，所述細粒徑氫氧化鋁的直徑為0.10～60.00μm。

進一步地說，所述導熱阻燃粉體為氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅中的一種或任意幾種的混合物。

進一步地說，所述金屬導熱粉體為鋁粉、銅粉、銀粉中的一種或任意幾種的混合物。

進一步地說，所述相變微膠囊為相變溫度為20℃～80℃，相變潛熱為150～220kJ/kg的相變微膠囊。

進一步地說，所述脫模劑為硅油、含氫甲基硅油或甲基硅油中的一種或任意幾種的混合物。

進一步地說，所述導熱阻燃粉體和金屬導熱粉體中含有細粒徑氫氧化鋁，具體混合步驟為：