[發明專利]一種夾心微流控芯片的制作方法

在審

• 申請號: 202210018510.6
• 申請日: 2022-01-07
• 公開（公告）號: CN114177962A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 刁志鈿;王喜先;張嘉萍;徐健;馬波
• 申請（專利權）人: 中國科學院青島生物能源與過程研究所
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 徐陽威

1.一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

制作模具：用硅片制作帶有通道結構的模板，再將PDMS高聚物倒入模板上固化形成PDMS層，然后對帶有通道結構的PDSM層打孔形成進樣口和出樣口，最后將PDMS層和玻璃鍵合形成模具；

PDMS薄膜制備：將PDMS高聚物灌入模具中固化后形成PDMS薄膜；

PDMS薄膜脫模：將PDMS層與玻璃剝離，固化后的PDMS薄膜會附著在PDMS層上，完成PDMS薄膜的脫模；

PDMS薄膜鍵合：附著有PDMS薄膜的PDMS層與石英片離子體鍵合，然后將PDMS層緩慢的剝離，完成PDMS層和PDMS薄膜的分離，使PDMS薄膜停留在石英片上；

石英片鍵合：PDMS薄膜遠離石英片的一側鍵合一塊石英片，從而形成石英片-PDMS薄膜-石英片的夾心結構。

2.根據權利要求1所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述制作模具的步驟中，要先對硅片模板的表面涂抹光刻膠，然后通過軟光刻技術對光刻膠進行光刻。

3.根據權利要求1所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述制作模具的步驟中，在硅片模板上倒入PDMS高聚物后，放置在真空泵中進行抽真空，取出后吹滅表面氣泡；

然后將硅片模板和PDMS高聚物放入70℃的烘箱中2h進行固化形成PDMS層。

4.根據權利要求2所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述PDMS層從硅片模板上進行剝離，然后用封口膜將PDMS層兩面包裹，且根據結構設計確定打進樣口、出樣口的位置。

5.根據權利要求1所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述PDMS層打完進樣口和出樣口后，將PDMS層浸入無水乙醇中超聲清洗，然后用氮氣吹干其表面。

6.根據權利要求4所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述PDMS層的進樣口、出樣口打孔完成后，將PDMS層具有通道結構的一面向上和玻璃或ITO玻璃一同放入氧等離子體機中，抽真空2min，等離子處理1 min，完成模具的鍵合。

7.根據權利要求6所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：將鍵合完成后的模具置于70℃的烘箱中過夜。

8.根據權利要求1所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述薄膜制備步驟，PDMS高聚物的固化采用的方式是，將模具放置于100-200攝氏度的加熱板上加熱5-60分鐘，隨后取下放置室溫冷卻。

9.根據權利要求1所述的一種夾心微流控芯片的制作方法，其特征在于：所述模具制作過程中所需的PDMS高聚物中的PDMS單體和固化劑的體積比為1：13；

所述PDMS薄膜制作過程中所需的PDMS高聚物中的PDMS單體和固化劑的體積比為8：1。