[發(fā)明專利]感光性轉(zhuǎn)印材料、樹脂圖案的制造方法、電路配線的制造方法及觸摸面板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202180063614.2
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN116194839A
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤本進(jìn)二;佐藤守正;平木大介;有富隆志;兩角一真
• 申請（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種感光性轉(zhuǎn)印材料，其依次具有保護(hù)膜、感光性樹脂層、第1樹脂層、第2樹脂層及臨時支承體，

所述第1樹脂層包含粒子，

所述第1樹脂層與所述第2樹脂層接觸，

所述第1樹脂層與所述第2樹脂層能夠剝離，

所述第2樹脂層含有具有聚乙烯結(jié)構(gòu)的樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性轉(zhuǎn)印材料，其中，

所述具有聚乙烯結(jié)構(gòu)的樹脂為具有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚結(jié)構(gòu)的樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性轉(zhuǎn)印材料，其中，

所述具有聚乙烯結(jié)構(gòu)的樹脂為具有乙烯-(甲基)丙烯酸金屬鹽共聚結(jié)構(gòu)的離聚物樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的感光性轉(zhuǎn)印材料，其中，

所述第1樹脂層與所述第2樹脂層之間的剝離力為1.0gf/cm以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的感光性轉(zhuǎn)印材料，其中，

所述第1樹脂層與所述第2樹脂層之間的剝離力為大于所述感光性樹脂層與所述保護(hù)膜之間的剝離力的值。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的感光性轉(zhuǎn)印材料，其中，

所述第2樹脂層的所述第1樹脂層側(cè)的表面上的水接觸角為90度以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的感光性轉(zhuǎn)印材料，其中，

剝離所述第1樹脂層與所述第2樹脂層之后的所述第1樹脂層的表面具有由所述粒子形成的凹凸。

8.一種樹脂圖案的制造方法，其依次包括：

從權(quán)利要求1至7中任一項所述的感光性轉(zhuǎn)印材料剝離所述保護(hù)膜的工序；

使剝離了所述保護(hù)膜的所述感光性轉(zhuǎn)印材料中的所述感光性樹脂層側(cè)的最外層與基材接觸而貼合的工序；

從貼合在所述基材上的感光性轉(zhuǎn)印材料剝離所述臨時支承體及所述第2樹脂層的工序；

使曝光掩模與所述第1樹脂層接觸，間隔著所述曝光掩模對所述感光性樹脂層進(jìn)行曝光的工序；及

對所述感光性樹脂層進(jìn)行顯影而形成樹脂圖案的工序。

9.一種電路配線的制造方法，其包括如下工序：

將通過權(quán)利要求8所述的樹脂圖案的制造方法形成的樹脂圖案作為掩模而對導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻處理。

10.一種觸摸面板的制造方法，其包括如下工序：

將通過權(quán)利要求8所述的樹脂圖案的制造方法形成的樹脂圖案作為掩模而對導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻處理，形成觸摸面板用配線。