[發(fā)明專利]多層多孔嵌段共聚物薄膜在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202180051852.1 | 申請日： | 2021-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN116157469A | 公開（公告）日： | 2023-05-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 雷切爾·多林;杰克·威爾遜;克里斯·克羅克;史蒂夫·珀爾;斯賓塞·羅賓斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 特拉波雷技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | C08L39/06 | 分類號： | C08L39/06 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人： | 高瑜;鄭霞 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 多孔 共聚物 薄膜 | ||
1.一種多層嵌段共聚物材料，所述多層嵌段共聚物材料包括自組裝嵌段共聚物；
其中所述自組裝嵌段共聚物包括：
第一表皮層；
第二表皮層；和
位于所述第一表皮層與所述第二表皮層之間的本體層；并且其中所述第一表皮層、所述第二表皮層和所述本體層中的每一者都包括孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述自組裝嵌段共聚物還包括：
位于所述第一表皮層之間的第一界面層；和/或
位于所述第二表皮層與所述本體層之間的第二界面層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層嵌段共聚物材料，所述多層嵌段共聚物材料還包括位于所述第一表皮層的與所述本體層相對的一側(cè)上的基底。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在約0.1μm至約10μm范圍內(nèi)的平均孔徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在約0.1μm至約3μm范圍內(nèi)的平均孔徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在0.1μm至約1μm范圍內(nèi)的平均孔徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在約0.22μm至約1μm范圍內(nèi)的平均孔徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在約0.45μm至約1μm范圍內(nèi)的平均孔徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述本體層包括大孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述本體層還包括超大孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述本體層還包括介孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層包括微孔、介孔或它們的組合。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層包括具有約5nm至約100nm的孔徑的孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層包括具有約10nm至約50nm的孔徑的孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層包括具有約15nm至約25nm的孔徑的孔。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層包括具有約20nm至約40nm的孔徑的孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層包括具有約30nm至約40nm的孔徑的孔。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮層是等孔的。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第二表皮層包括微孔、介孔或它們的組合。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的多層嵌段共聚物材料，其中所述第二表皮層包括具有約5nm至約50nm的孔徑的孔。
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