[發明專利]光器件、光調制器件及光發送裝置在審
| 申請號: | 202180051473.2 | 申請日: | 2021-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN116209933A | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 一明秀樹;加藤圭 | 申請(專利權)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/30 | 分類號: | G02B6/30 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 季瑩;方應星 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 器件 調制 發送 裝置 | ||
本發明的目的在于提供一種能夠小型化并抑制了制造成本的增加的光器件。本發明的光器件將光學部件收容于殼體內,其特征在于,所述光器件具有光學部件固定構件(OF),該光學部件固定構件(OF)載置該光學部件,該殼體的側面部(CS)與該殼體的底面部(CB)接合,該光學部件固定構件(OF)與該側面部(CS)抵接并與該底面部(CB)接合。
技術領域
本發明涉及光器件、光調制器件及光發送裝置,特別是涉及在將光學部件收容于殼體內的光器件中具有光學部件固定構件的光器件,該光學部件固定構件載置該光學部件。
背景技術
在光計測技術領域、光通信技術領域中,利用光調制器件等各種光器件。在這些光器件中,在殼體內固定配置光波導元件、透鏡、反射鏡等光學部件。特別是在具備偏振合成模塊的光器件中,需要將波長板、具備偏振光合成功能的移束器等更多的光學部件固定配置在殼體內。
為了易于進行多個光學部件的光射束的光軸對合(對準),如專利文獻1所示,利用載置有光學部件的光學部件固定構件(定位單元)。具體而言,在固定構件的表面的一部分設置突出部,將光學部件以與該突出部接觸的狀態固定。將這樣載置、固定有多個光學部件的光學部件固定構件與殼體內的底面部接合。此外,在該底面部的表面也通過切削加工等形成臺階,將光學部件固定構件以接觸的狀態固定于該臺階的側面。
另一方面,要求光器件的小型化、高功能化,不僅將在基板上配置有光調制元件(光波導元件)等光波導、調制電極的光波導基板配置于殼體內,而且,將終端基板、驅動器IC基板安裝在殼體內。該終端基板是具備將向光調制元件施加的調制信號形成終端的終端電阻的基板,該驅動器IC基板是具備將對光調制元件進行驅動的調制信號放大的驅動器IC的基板。
在這樣的光器件中,利用殼體尺寸小(例如,殼體的尺寸為長度30mm以下×寬度12mm以下)且在殼體的底面部、側面部使用不同的材料的復合材料的殼體。例如,在側面部使用可伐合金(Kovar)或陶瓷,在底面部使用銅鎢。
圖1是表示光器件的一例的俯視圖,圖2表示圖1的單點劃線A-A’處的剖視圖。
標號OS是光波導基板,如箭頭所示,向形成于該光波導基板OS的光波導(未圖示)輸入光波Lin,將從該光波導基板OS輸出的光波(Lout)向外部導出。
光波導基板OS將配置有光學透鏡LS的光學塊OB固定于該光波導基板OS的一端,并使用基座PD固定配置于殼體的底面部CB。而且,作為偏振合成模塊,將半波長板WP、具備移束器和偏振光合成的機構的偏振光合成移束器(PC-BS)載置固定于光學部件固定構件OF。半波長板WP、移束器BS及偏振光合成移束器(PC-BS)等與固定構件的突起部OF1抵接而被定位。
該光學部件固定構件OF與殼體內的底面部CB接合。特別是利用形成于殼體的底面部的臺階SP,使光學部件固定構件與臺階SP的側面接觸,進行固定配置。標號RS是對光波導基板OS的端部進行加強并對光學塊OB的接合進行輔助的加強構件。而且,標號OL是收納有配置在殼體外的透鏡等的透鏡鏡筒等,固定于透鏡鏡筒的光纖(未圖示)與形成于光波導基板OS的光波導進行光學耦合。
在光波橫穿殼體的側面部CS的位置形成有貫穿孔(未圖示)。
如圖2所示,殼體需要將側面部CS與底面部CB接合。接合利用接合材料或粘接劑,但是該接合材料等從側面部CS與底面部CB的接合位置露出,在殼體內側的底面部的角部形成有表面彎曲的突出部AR。特別是在通過異種材料的接合來構成殼體的情況下,由于使用釬料(Au/Sn等),因此與以往的通過金屬切削來形成內側的側面部、底面部的殼體相比,在內側的底面部的角部形成更大的突出部AR。
當這樣的突出部AR存在時,需要避開該突出部AR地配置光學部件固定構件OF。因此,如圖2所示,在光學部件固定構件OF與殼體的側面部CS之間形成間隙,成為阻礙光器件的小型化的原因之一。而且,為了避免該間隙的產生,也可以將突出部AR通過切削加工去除,但是切削加工花費追加的費用而成為制造成本增加原因之一。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友大阪水泥股份有限公司,未經住友大阪水泥股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202180051473.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:飲料制備機和冷卻模塊
- 下一篇:無線通信裝置和無線通信終端





