[發(fā)明專利]GaN晶體和GaN襯底在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202180051365.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-08-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115885058A | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 塚田悠介;大島祐一;江夏悠貴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三菱化學(xué)株式會(huì)社;國(guó)立研究開發(fā)法人物質(zhì)?材料研究機(jī)構(gòu) |
| 主分類號(hào): | C23C16/34 | 分類號(hào): | C23C16/34 |
| 代理公司: | 上海華誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人: | 李曉 |
| 地址: | 日本國(guó)東京都千*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | gan 晶體 襯底 | ||
本發(fā)明提供一種GaN晶體,其可用于在如GaN?HEMT這樣的橫向器件結(jié)構(gòu)的氮化物半導(dǎo)體器件中應(yīng)用的襯底;以及一種GaN襯底,其可用于如GaN?HEMT這樣的橫向器件結(jié)構(gòu)的氮化物半導(dǎo)體器件的制造。該GaN晶體具有5cm2以上的相對(duì)于(0001)晶面的傾斜為10度以下的表面,Mn濃度為1.0×1016atoms/cm3以上且小于1.0×1019atoms/cm3,總施主雜質(zhì)濃度小于5.0×1016atoms/cm3。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種GaN晶體和GaN襯底,特別是涉及一種半絕緣性GaN晶體和半絕緣性GaN襯底。
背景技術(shù)
GaN(氮化鎵)是III族氮化物化合物中的一種,具備屬于六方晶系的纖鋅礦型的晶體結(jié)構(gòu)。
近年來(lái),作為GaN-HEMT(High Electron Mobility Transistor,高電子遷移率晶體管)用的襯底,研究了將半絕緣性GaN層設(shè)為表面層的襯底、整體由半絕緣性GaN晶體構(gòu)成的單晶GaN襯底(專利文獻(xiàn)1)。
半絕緣性GaN是指高電阻化的GaN,通常具有1×105Ωcm以上的室溫電阻率。
為了使GaN為半絕緣性,已知只要摻雜有如Fe(鐵)、Mn(錳)、C(碳)這樣的具有補(bǔ)償n型載流子作用的雜質(zhì)(補(bǔ)償雜質(zhì))即可。
根據(jù)非專利文獻(xiàn)1中記載的內(nèi)容,當(dāng)利用HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy,氫化物氣相外延)法使Mn濃度為2×1017cm-3的GaN晶體在GaN襯底上同質(zhì)外延生長(zhǎng)時(shí),結(jié)果作為施主雜質(zhì)的Si的濃度為6×1016cm-3。認(rèn)為該濃度的Si元素在HVPE生長(zhǎng)的環(huán)境下非有意地導(dǎo)入晶體中,因此可以說(shuō)不依賴于Mn濃度。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2012-246195號(hào)公報(bào)
非專利文獻(xiàn)
非專利文獻(xiàn)1:日本應(yīng)用物理雜志(Japanese Journal of Applied Physics),第58卷SC1047
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
為了得到在GaN-HEMT中使用的GaN襯底,本發(fā)明人對(duì)摻雜有Mn的半絕緣性GaN進(jìn)行了研究。其結(jié)果是確認(rèn)到當(dāng)提高M(jìn)n的摻雜量,則GaN晶體雖然為高電阻化,但與未摻雜的GaN晶體相比,穿透位錯(cuò)密度增高,GaN晶體本身也變脆,因此晶體品質(zhì)下降。
這樣,目前是尚未得到足夠的高電阻化且與未摻雜的GaN晶體持平的良好晶體品質(zhì)的Mn摻雜GaN晶體。
本發(fā)明的課題在于得到一種GaN晶體,其能夠用于在如GaN-HEMT這樣的橫向器件結(jié)構(gòu)的氮化物半導(dǎo)體器件中應(yīng)用的襯底。
另外,本發(fā)明的課題在于得到一種GaN襯底,其能夠用于制造如GaN-HEMT這樣的橫向器件結(jié)構(gòu)的氮化物半導(dǎo)體器件。
解決問題的技術(shù)方案
本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)GaN晶體中的作為有助于高電阻化的補(bǔ)償雜質(zhì)的Mn的濃度與阻礙由補(bǔ)償雜質(zhì)帶來(lái)的高電阻化效果的施主雜質(zhì)的濃度之間的平衡很重要,并發(fā)現(xiàn)通過(guò)將其最優(yōu)化而能夠解決上述課題。具體地,發(fā)現(xiàn)通過(guò)用Mn摻雜利用HVPE法生長(zhǎng)GaN晶體時(shí),將施主雜質(zhì)的濃度抑制得較低,另一方面以適度的濃度摻雜Mn,可得到具有半絕緣性且品質(zhì)良好的GaN晶體,從而想到了本發(fā)明。
即,本發(fā)明的主旨如下所述:
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





