[發明專利]接合體的制造方法以及接合體

在審

• 申請號: 202180009456.2
• 申請日: 2021-01-22
• 公開（公告）號: CN114981227A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 白神徹
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C03C27/04
• 分類號: C03C27/04;B23K26/57;H01L23/02;H01L23/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

接合體的制造方法具備：使包含玻璃的密封材料(6)介于高熱傳導性基板(2)與玻璃基板(3)之間的準備工序；和通過對密封材料(6)照射激光(L)從而形成密封層(4)的接合工序。接合工序具備：通過激光(L)的照射從而在低于密封材料(6)的軟化點的溫度或密封材料(6)不軟化流動的溫度下對該密封材料(6)進行預加熱的第一加熱工序；和在第二加熱工序后，通過激光(L)的照射從而在密封材料(6)的軟化點以上的溫度或密封材料(6)軟化流動的溫度下對該密封材料(6)進行加熱的第二加熱工序。

技術領域

本發明涉及通過將高熱傳導性基板與玻璃基板接合從而制造接合體的方法以及接合體。

背景技術

眾所周知，對于LED元件等電子元件而言，為了防止劣化而容納于氣密封裝體內。氣密封裝體以例如在基底基板上接合玻璃基板而成的接合體的形式構成。

作為將基底基板與玻璃基板接合的方法，例如在使包含玻璃粉末的密封材料介于基底基板與玻璃基板之間的狀態下，通過激光的照射來加熱該密封材料的方法是公知的(參照例如專利文獻1)。通過基于激光的加熱而密封材料軟化流動，基底基板(容器)與玻璃基板(玻璃蓋)密合。若軟化流動的密封材料通過冷卻而固接，則形成密封層，基底基板與玻璃基板被氣密地接合。像這樣，通過對密封材料照射激光(激光密封)，可以不對元件施加熱負荷而得到氣密封裝體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-212251號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于基底基板而言，為了防止元件的發熱導致的劣化，有時由熱傳導性高的材料構成(以下稱為“高熱傳導性基板”)。在將高熱傳導性基板與玻璃基板用密封材料接合的情況下，從密封材料向高熱傳導性基板的熱傳導快速進行，因而被加熱的密封材料和玻璃基板有可能被急冷。特別是在激光密封的情況下，與使用一般的燒成爐的密封方法不同，僅密封材料及其周圍被局部地加熱，因此該可能性變大。若密封材料和玻璃基板被急冷，則在密封層與玻璃基板的界面、密封層自身、玻璃基板自身中產生裂紋，成為接合不良的原因。在此，“高熱傳導性基板”是指20℃下的熱導率為10W/m·K以上的基板。

本發明鑒于上述情況而完成，技術課題在于減少高熱傳導性基板與玻璃基板的接合不良的發生。

用于解決問題的手段

本發明用于解決上述課題，是一種制造具備高熱傳導性基板、玻璃基板、和將上述高熱傳導性基板與上述玻璃基板接合的密封層的接合體的方法，其特征在于，具備：使包含玻璃的密封材料介于上述高熱傳導性基板與上述玻璃基板之間的準備工序；和通過對上述密封材料照射激光從而形成上述密封層的接合工序，上述接合工序具備：通過上述激光的照射從而在低于上述密封材料的軟化點的溫度下對上述密封材料進行預加熱的第一加熱工序；和在上述第一加熱工序后，通過上述激光的照射從而在上述密封材料的軟化點以上的溫度下對上述密封材料進行加熱的第二加熱工序。

根據所述構成，在接合工序的第一加熱工序中，通過激光的照射在低于其軟化點的溫度下對密封材料進行預加熱，由此能夠隔著該密封材料加熱高熱傳導性基板。在該第一加熱工序后的第二加熱工序中，通過激光的照射在軟化點以上的溫度下對密封材料進行加熱，由此能夠降低從密封材料向高熱傳導性基板的熱傳導導致的密封材料和玻璃基板的急冷，并且形成將高熱傳導性基板與玻璃基板氣密地接合的密封層。由此，能夠減少高熱傳導性基板與玻璃基板的接合不良的發生。