[發(fā)明專利]層疊片材、容器、載帶及電子部件包裝體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202180006231.1 | 申請日： | 2021-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN114667218A | 公開（公告）日： | 2022-06-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 福田祐子;藤原純平;谷中亮輔 | 申請（專利權(quán)）人： | 電化株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/18 | 分類號： | B32B27/18;B32B27/20;B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 楊宏軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 層疊 容器 電子 部件 包裝 | ||
1.層疊片材，其具備基材層、和層疊在該基材層的至少一面的表面層，
所述基材層包含第1熱塑性樹脂和無機填料，
所述表面層包含第2熱塑性樹脂和導(dǎo)電性材料，
以基材層總量為基準，所述基材層中的所述無機填料的含量為0.3～28質(zhì)量％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊片材，其中，所述無機填料的平均一次粒徑為25nm～5.0μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊片材，其中，所述基材層包含炭黑來作為所述無機填料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的層疊片材，其中，作為所述第1熱塑性樹脂，所述基材層包含與所述表面層中包含的所述第2熱塑性樹脂相同種類的熱塑性樹脂，作為所述無機填料，所述基材層包含由與所述表面層中包含的所述導(dǎo)電性材料相同材料構(gòu)成的無機填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的層疊片材，其中，以表面層的總量為基準，所述表面層中的所述導(dǎo)電性材料的含量為10～30質(zhì)量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的層疊片材，其中，所述基材層的厚度相對于層疊片材整體的厚度而言為70～97％。
7.容器，其為權(quán)利要求1～6中任一項所述的層疊片材的成型體。
8.載帶，其為權(quán)利要求1～6中任一項所述的層疊片材的成型體，設(shè)有能夠收容物品的收容部。
9.電子部件包裝體，其具備：權(quán)利要求8所述的載帶；電子部件，其收容在所述載帶的所述收容部中；以及覆蓋膜，其作為蓋材粘接于所述載帶。
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