[實用新型]一種芯片膠膜真空負壓分離機構

有效

• 申請號: 202123307567.8
• 申請日: 2021-12-27
• 公開（公告）號: CN216902874U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 劉世洪;彭勇;王釗;倪權;金郡;陳爽;陶高松
• 申請（專利權）人: 池州華宇電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片膠膜真空負壓分離機構，包括底板、載膜板、同步帶傳動機構、滑槽、負壓撕膜機構，所述的負壓撕膜機構還包括卡板、氣箱、吸嘴、撕膜板、滑塊，將粘接由IC芯片的藍膜防止與載膜板上并用膠帶將其粘接在載膜板上，由于吸嘴的頂面與載膜板的頂面平齊，因此，藍膜與吸嘴接觸，隨后，將氣箱內抽成負壓，吸嘴將藍膜向下吸并與撕膜板接觸，藍膜在撕膜板內刮板部的作用以及負壓的作用下向下凸起，因此，當同步帶傳動機構工作帶動負壓撕膜機構沿滑槽移動時，藍膜與其上的芯片直接脫離。該裝置結構簡單，通過負壓直接作用于藍膜，能快速將藍膜與芯片分離，避免芯片損壞，有效提高芯片的封裝效率及良品率，且成本更低。

技術領域

本實用新型涉及一種機械裝置，尤其涉及一種芯片膠膜真空負壓分離機構。

背景技術

IC芯片晶圓在劃片之前，會將IC芯片晶圓的背面粘一層藍膜，該層藍膜的作用是將IC芯片晶圓粘在膜上，可以保持IC芯片在切割過程中的完整，減少切割過程中所產生的崩碎，確保次芯片在正常傳送過程中不會有位移和掉落的情況，在后續的封裝過程中，需要將藍膜與芯片剝離，傳統的藍膜剝離工藝為：利用驅動設備驅動頂針頂起芯片將其與藍膜分離，由于藍膜有一定的粘性且頂針與藍膜的接觸面積較小，容易出現芯片損壞等不良。鑒于以上缺陷，實有必要設計一種芯片膠膜真空負壓分離機構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片膠膜真空負壓分離機構，該芯片膠膜真空負壓分離機構通過負壓直接作用于藍膜，能快速將藍膜與芯片分離，避免芯片損壞，有效提高芯片的封裝效率及良品率，且成本更低。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種芯片膠膜真空負壓分離機構，包括底板、載膜板、同步帶傳動機構、滑槽、負壓撕膜機構，所述的載膜板位于底板頂部，所述的載膜板與底板通過螺栓相連，所述的同步帶傳動機構安裝于底板與載膜板之間，所述的滑槽位于載膜板上端，所述的滑槽貫穿載膜板的主體，所述的負壓撕膜機構位于同步帶傳動機構上端且伸入滑槽內，所述的負壓撕膜機構與同步帶傳動機構通過螺栓相連；

所述的負壓撕膜機構還包括卡板、氣箱、吸嘴、撕膜板、滑塊，所述的卡板位于同步帶傳動機構上端，所述的卡板與同步帶傳動機構通過螺栓相連，所述的氣箱位于卡板外側，所述的氣箱與卡板通過螺栓相連，所述的吸嘴位于氣箱上端且伸入滑槽，所述的吸嘴與氣箱焊接相連，所述吸嘴的頂面與載膜板的頂面平齊，所述的撕膜板插入吸嘴內側，所述撕膜板的頂面不高于吸嘴的頂面，所述的滑塊位于卡板下端，所述的滑塊與卡板通過螺栓相連。

本實用新型進一步的改進如下：

進一步的，所述的底板還設有導軌，所述的導軌位于底板上端且位于滑塊下端，所述的導軌與底板通過螺栓相連。

進一步的，所述的同步帶傳動機構包括步進電機、第一帶輪、第二帶輪、同步帶，所述的步進電機位于底板上端，所述的步進電機與底板通過螺栓相連，所述的第一帶輪位于步進電機下端，所述的第一帶輪與步進電機通過螺栓相連，所述的第二帶輪位于底板上端，所述的第二帶輪與底板通過螺栓相連，所述的同步帶分別繞過第一帶輪和第二帶輪且與卡板通過螺栓相連，步進電機工作帶動第一帶輪轉動，從而帶動同步帶連續運行，進而帶動與滑塊固連的卡板沿著導軌運動，實現負壓撕膜機構沿滑槽運動。

進一步的，所述的吸嘴還設有第一卡槽，所述的第一卡槽位于吸嘴內側，所述的第一卡槽不貫穿吸嘴主體。

進一步的，所述的吸嘴還設有第二卡槽，所述的第二卡槽位于吸嘴內側，所述的第二卡槽的軸線與第一卡槽的軸線垂直。

進一步的，所述的撕膜板包括加強部、刮板部，所述的加強部插入第一卡槽內側，所述的刮板部插入第二卡槽內側且位于被加強部貫穿，所述的刮板部與加強部焊接相連，加強部與刮板部固連后插入相互垂直的第一卡槽和第二卡槽內進行固定，能有效加強刮板部的強度，不易出現變形。