[實用新型]一種芯片膠膜真空負壓分離機構

有效

• 申請號: 202123307567.8
• 申請日: 2021-12-27
• 公開（公告）號: CN216902874U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 劉世洪;彭勇;王釗;倪權;金郡;陳爽;陶高松
• 申請（專利權）人: 池州華宇電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片膠膜真空負壓分離機構，其特征在于包括底板、載膜板、同步帶傳動機構、滑槽、負壓撕膜機構，所述的載膜板位于底板頂部，所述的載膜板與底板通過螺栓相連，所述的同步帶傳動機構安裝于底板與載膜板之間，所述的滑槽位于載膜板上端，所述的滑槽貫穿載膜板的主體，所述的負壓撕膜機構位于同步帶傳動機構上端且伸入滑槽內，所述的負壓撕膜機構與同步帶傳動機構通過螺栓相連；

所述的負壓撕膜機構還包括卡板、氣箱、吸嘴、撕膜板、滑塊，所述的卡板位于同步帶傳動機構上端，所述的卡板與同步帶傳動機構通過螺栓相連，所述的氣箱位于卡板外側，所述的氣箱與卡板通過螺栓相連，所述的吸嘴位于氣箱上端且伸入滑槽，所述的吸嘴與氣箱焊接相連，所述吸嘴的頂面與載膜板的頂面平齊，所述的撕膜板插入吸嘴內側，所述撕膜板的頂面不高于吸嘴的頂面，所述的滑塊位于卡板下端，所述的滑塊與卡板通過螺栓相連。

2.如權利要求1所述的芯片膠膜真空負壓分離機構，其特征在于所述的底板還設有導軌，所述的導軌位于底板上端且位于滑塊下端，所述的導軌與底板通過螺栓相連。

3.如權利要求1所述的芯片膠膜真空負壓分離機構，其特征在于所述的同步帶傳動機構包括步進電機、第一帶輪、第二帶輪、同步帶，所述的步進電機位于底板上端，所述的步進電機與底板通過螺栓相連，所述的第一帶輪位于步進電機下端，所述的第一帶輪與步進電機通過螺栓相連，所述的第二帶輪位于底板上端，所述的第二帶輪與底板通過螺栓相連，所述的同步帶分別繞過第一帶輪和第二帶輪且與卡板通過螺栓相連。

4.如權利要求1所述的芯片膠膜真空負壓分離機構，其特征在于所述的吸嘴還設有第一卡槽，所述的第一卡槽位于吸嘴內側，所述的第一卡槽不貫穿吸嘴主體。

5.如權利要求4所述的芯片膠膜真空負壓分離機構，其特征在于所述的吸嘴還設有第二卡槽，所述的第二卡槽位于吸嘴內側，所述的第二卡槽的軸線與第一卡槽的軸線垂直。

6.如權利要求5所述的芯片膠膜真空負壓分離機構，其特征在于所述的撕膜板包括加強部、刮板部，所述的加強部插入第一卡槽內側，所述的刮板部插入第二卡槽內側且位于被加強部貫穿，所述的刮板部與加強部焊接相連。