[實(shí)用新型]一種高密度雙面多層印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202122938597.2
• 申請日: 2021-11-27
• 公開（公告）號: CN216650093U
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳詩望
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鯤鵬蕊科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市鼎圣霏凡專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44759
• 代理人: 徐晶

本實(shí)用新型公開了一種高密度雙面多層印制電路板，包括印制電路板、底板、螺母及底塊，其特征在于，印制電路板的頂端安裝有橡膠頂板，橡膠頂板的頂端安裝有屏蔽層，屏蔽層的底端與橡膠頂板固定連接，屏蔽層的頂端安裝有保護(hù)層，保護(hù)層的底端與屏蔽層固定連接，保護(hù)層的頂端四周分別安裝有螺桿，螺桿的中間部位分別與保護(hù)層、屏蔽層及橡膠頂板活動(dòng)連接，印制電路板的底端安裝有散熱金屬板，散熱金屬板的底端安裝有底板，底板的四周分別安裝有圓孔，螺桿分別與螺母螺紋連接，底板的頂端中間部位安裝有凹槽，底板的底端兩側(cè)均勻分布有出氣孔，底板的底端中間部位安裝有抽風(fēng)機(jī)，抽風(fēng)機(jī)的四周分別與底板固定連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體來說，涉及一種高密度雙面多層印制電路板。

背景技術(shù)

柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，是一種特殊的印制電路板，它的特點(diǎn)是重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲，主要使用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示屏等很多產(chǎn)品，按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)，柔性印刷電路板可以劃分為單層板、雙面板、雙層板、多層板等，單層柔性板是結(jié)構(gòu)最簡單的柔性板。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護(hù)膜，雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接，雙層板、多層板當(dāng)電路的線路更復(fù)雜、單層板無法布線時(shí)，就需要使用雙層板或者多層板，多層板與單層板的區(qū)別是，多層板增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔，在實(shí)際使用柔性線路板因?yàn)檩^為柔軟，在一般小型的電子設(shè)備中需要使用進(jìn)行加固，然后安裝在儀器中，不進(jìn)行加工，很容易導(dǎo)致裝置電路板撕裂的問題。現(xiàn)有的柔性印制電路板結(jié)構(gòu)簡單，承重力較差，密度低容易造成斷裂。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高密度雙面多層印制電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高密度雙面多層印制電路板，包括印制電路板、底板、螺母及底塊，其特征在于，所述印制電路板的頂端安裝有橡膠頂板，所述橡膠頂板的頂端安裝有屏蔽層，所述屏蔽層的底端與所述橡膠頂板固定連接，所述屏蔽層的頂端安裝有保護(hù)層，所述保護(hù)層的底端與所述屏蔽層固定連接，所述保護(hù)層的頂端四周分別安裝有螺桿，所述螺桿的中間部位分別與保護(hù)層、屏蔽層及橡膠頂板活動(dòng)連接，所述印制電路板的底端安裝有散熱金屬板，所述散熱金屬板的底端安裝有所述底板，所述底板的四周分別安裝有圓孔，所述螺桿分別與所述螺母螺紋連接，所述底板的頂端中間部位安裝有凹槽，所述底板的底端兩側(cè)均勻分布有出氣孔，所述底板的底端中間部位安裝有抽風(fēng)機(jī)，所述抽風(fēng)機(jī)的四周分別與所述底板固定連接，所述底板的底端四周分別安裝有底塊。

進(jìn)一步的，所述橡膠頂板的底端與所述印制電路板相互貼合，所述印制電路板的底端與所述散熱金屬板的頂端相互貼合。

進(jìn)一步的，所述螺桿的底端分別與所述圓孔活動(dòng)連接，且所述螺桿的底端與所述底塊的頂端固定連接。

進(jìn)一步的，所述抽風(fēng)機(jī)與電源電性連接。

進(jìn)一步的，所述散熱金屬板的四周分別與所述螺桿活動(dòng)連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型的保護(hù)層與屏蔽層分別對印制電路板起到防碰撞及屏蔽外界信號干擾的作用，同時(shí)橡膠頂板可以對碰撞的沖擊力起到削弱的功效。散熱金屬板可以吸收印制電路板的熱量，風(fēng)機(jī)可以加快外界氣流進(jìn)入到底板內(nèi)部，提高裝置的散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是一種高密度雙面多層印制電路板的整體截面示意圖；

圖2是一種高密度雙面多層印制電路板的部分截面示意圖；