[實(shí)用新型]烹飪器具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202122862145.0
• 申請(qǐng)日: 2021-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN216281567U
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王海平;沈術(shù)平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司
• 主分類號(hào): F24C7/06
• 分類號(hào): F24C7/06;F24C7/08;F24C15/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉丹;劉芳

本實(shí)用新型提供一種烹飪器具，包括：底殼(10)、承載面板(20)、加熱元件(30)以及測(cè)溫組件(40)，所述測(cè)溫組件(40)包括：測(cè)溫元件(41)，所述底殼(10)與所述承載面板(20)圍設(shè)成一個(gè)腔體，所述加熱元件(30)位于所述腔體內(nèi)，所述加熱元件(30)頂端一體成型有安裝座(31)，所述安裝座(31)包括安裝凸臺(tái)(311)，所述安裝凸臺(tái)(311)具有第一通孔(3111)，所述測(cè)溫元件(41)設(shè)置在所述第一通孔(3111)中。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的烹飪器具，可以解決測(cè)溫組件與線圈盤裝配復(fù)雜，材料成本及裝配成本高的問題，并且還可提升測(cè)溫組件的裝配穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種烹飪器具。

背景技術(shù)

電磁爐是現(xiàn)代廚房革命的產(chǎn)物，它無需明火或無需傳導(dǎo)式加熱而能夠直接在鍋底產(chǎn)生熱量，因此熱效率得到了極大的提高。電磁爐無油煙、可移動(dòng)、方便快捷，成為現(xiàn)代家庭廚房的必備品。使用時(shí)，電磁線盤中通入交變電流，通過整流元件(如硅整流器)把220V交流電整流為直流電，通過LC諧振在電磁線盤中產(chǎn)生高頻磁場(chǎng)，利用鐵質(zhì)鍋具切割交變磁力線，在鍋底中產(chǎn)生大量渦流從而產(chǎn)生烹飪所需的熱量。

為了實(shí)現(xiàn)電磁爐對(duì)于鍋具加熱溫度的測(cè)量，電磁爐內(nèi)通常設(shè)置有測(cè)溫組件，這類電磁爐主要包括底殼、面板、線圈盤以及測(cè)溫組件，線圈盤設(shè)置在底殼內(nèi)并位于面板的下方，測(cè)溫組件包括：測(cè)溫元件以及測(cè)溫元件支架，測(cè)溫元件支架安裝在線圈盤上，測(cè)溫元件裝配于測(cè)溫元件支架中。

但是，測(cè)溫元件支架與線圈盤的安裝方式一般為卡接或者使用螺釘固定在線圈盤上，而這些方式會(huì)使裝配復(fù)雜，材料成本以及裝配成本高，并且還會(huì)出現(xiàn)測(cè)溫組件固定不穩(wěn)的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種烹飪器具，可以解決測(cè)溫組件與線圈盤裝配復(fù)雜，材料成本及裝配成本高的問題，并且還可提升測(cè)溫組件的裝配穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種烹飪器具，包括：底殼、承載面板、加熱元件以及測(cè)溫組件；

所述測(cè)溫組件包括：測(cè)溫元件；

所述底殼與所述承載面板圍設(shè)成一個(gè)腔體，所述加熱元件位于所述腔體內(nèi)；

所述加熱元件頂端一體成型有安裝座，所述安裝座包括安裝凸臺(tái)，所述安裝凸臺(tái)具有第一通孔，所述測(cè)溫元件設(shè)置在所述第一通孔中。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的烹飪器具，通過在加熱元件頂端一體成型安裝座，安裝座包括安裝凸臺(tái)，安裝凸臺(tái)中具有第一通孔，第一通孔用于安裝測(cè)溫元件。安裝凸臺(tái)近似于相關(guān)技術(shù)中的測(cè)溫元件支架，而相比相關(guān)技術(shù)中的測(cè)溫元件支架，不需要在安裝凸臺(tái)上設(shè)置卡扣或者使用緊固件將安裝凸臺(tái)與加熱元件固定連接，省去了測(cè)溫元件支架與加熱元件之間的裝配過程，節(jié)省了材料成本以及裝配成本。另外與加熱元件一體成型的安裝座還可以使測(cè)溫元件的裝配更加穩(wěn)固。

在一種可能的實(shí)施方式中，所述安裝座還包括：承載平臺(tái)，所述安裝凸臺(tái)位于所述承載平臺(tái)上；

所述承載面板上開設(shè)有第二通孔，所述安裝凸臺(tái)裝配于所述第二通孔中，且所述承載平臺(tái)的上表面與所述承載面板的下表面密封相連。

如此，相較于測(cè)溫元件緊貼承載面板的背面隔著承載面板對(duì)鍋具底部進(jìn)行測(cè)溫的方式，一方面通過縮小測(cè)溫元件與鍋具底部之間的距離，能夠使得測(cè)溫元件盡可能的貼近鍋具底部，從而提高測(cè)溫從而提高測(cè)溫元件對(duì)于鍋具溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性，有助于實(shí)現(xiàn)測(cè)溫元件對(duì)于鍋具底部的精確測(cè)溫，另一方面能夠通過第二通孔對(duì)測(cè)溫元件的安裝位置進(jìn)行限位，使得測(cè)溫元件在烹飪器具上的安裝位置相對(duì)固定。

在一種可能的實(shí)施方式中，所述測(cè)溫組件還包括：感溫帽；

所述感溫帽罩設(shè)在所述安裝凸臺(tái)上，且所述感溫帽的內(nèi)側(cè)壁與所述安裝凸臺(tái)的外側(cè)壁過盈配合；

所述測(cè)溫元件的測(cè)溫端抵在所述感溫帽的內(nèi)頂面上。