[實用新型]一種半導體制冷涼霸

有效

• 申請號: 202122188883.1
• 申請日: 2021-09-10
• 公開（公告）號: CN215832082U
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 程學農;李學明;王偉;師建朋
• 申請（專利權）人: 中電?？禑o錫科技有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F11/52;F24F11/56;F24F11/64;F24F13/20;F24F110/10
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;陳麗麗

1.一種半導體制冷涼霸，其特征在于，包括：

殼體，底壁設置風機進風口和第一出風口，側壁設置第二出風口；

蓋板，蓋合在所述殼體上，以使得所述殼體內形成容納腔，所述容納腔被劃分為風機區和控制區，且所述風機區和所述控制區通過擋板間隔；

風機模塊，位于所述容納腔的風機區內，且設置在所述風機進風口對應位置處；

制冷組件，位于所述容納腔的控制區內，且設置在所述第一出風口對應位置處；

隔板組件，位于所述容納腔的控制區內，用于支撐所述制冷組件，且能夠將所述第一出風口和所述第二出風口隔開；

控制模塊，位于所述容納腔的控制區內，且分別與所述風機模塊和制冷組件電連接，能夠在制冷時控制所述制冷組件將所述風機進風口吹進的風進行制冷處理以使得所述第一出風口吹出冷風和所述第二出風口吹出熱風，以及能夠在制熱時控制所述制冷組件將所述風機進風口吹進的風進行制熱處理以使得所述第一出風口吹出熱風和所述第二出風口吹出冷風。

2.根據權利要求1所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述控制模塊包括主控制器、設置在所述第一出風口的第一溫度傳感器和設置在第二出風口的第二溫度傳感器，所述第一溫度傳感器和第二溫度傳感器均與所述主控制器通信連接，所述第一溫度傳感器和第二溫度傳感器分別用于檢測第一出風口的溫度數據和第二出風口的溫度數據，所述主控制器能夠根據接收到的用戶溫度設定值以及所述第一出風口的溫度數據和第二出風口的溫度數據控制所述風機模塊的工作以及控制所述制冷組件的工作。

3.根據權利要求2所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述控制模塊包括遙控器，所述遙控器與所述主控制器通信連接，所述遙控器用于接收用戶的溫度設定值。

4.根據權利要求2所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述控制模塊包括顯示屏，所述顯示屏與所述主控制器通信連接，用于實時顯示當前的制冷溫度值或制熱溫度值。

5.根據權利要求2所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述主控制器包括單片機。

6.根據權利要求1所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述制冷組件包括半導體制冷片、第一功能模塊和第二功能模塊，所述半導體制冷片位于所述第一功能模塊和所述第二功能模塊之間，且分別與所述第一功能模塊和所述第二功能模塊連接，所述第一功能模塊和所述第二功能模塊被所述隔板組件隔開，且所述第一功能模塊與所述第一出風口同側，所述第二功能模塊與所述第二出風口同側，所述半導體制冷片與所述控制模塊電連接，

所述半導體制冷片能夠在所述控制模塊控制實現制冷功能時將所述第一功能模塊的熱量傳導至所述第二功能模塊，以使得所述第一出風口吹出冷風和所述第二出風口吹出熱風，以及能夠在所述控制模塊控制實現制熱功能時，將所述第二功能模塊的熱量傳導至所述第一功能模塊，以使得所述第一出風口吹出熱風和所述第二出風口吹出冷風。

7.根據權利要求1所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述隔板組件包括第一隔板和第二隔板，所述第一隔板的一端傾斜設置在所述殼體的底壁與側壁連接處，所述第一隔板的另一端與所述第二隔板連接，所述第一隔板將所述第一出風口和所述第二出風口間隔，所述第二隔板固定在所述殼體上，用于支撐所述制冷組件。

8.根據權利要求1所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述風機模塊包括風扇和驅動模塊，所述風扇與所述驅動模塊電連接，所述驅動模塊與所述控制模塊電連接，所述驅動模塊能夠在所述控制模塊的控制下調整所述風扇的風速。

9.根據權利要求8所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述驅動模塊包括電機。

10.根據權利要求9所述的半導體制冷涼霸，其特征在于，所述電機包括步進電機。