[實用新型]一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置有效
| 申請號: | 202122164811.3 | 申請日: | 2021-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN215680628U | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發明(設計)人: | 梅珠華 | 申請(專利權)人: | 廣州唯科信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48;B65B33/02;B65B61/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市番禺區洛浦街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 芯片 加工 裝置 | ||
1.一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置,包括用于輸送LED燈芯片的送料裝置(1),其特征在于:還包括用于按壓貼膜的滾壓裝置(2),所述滾壓裝置(2)一側設置有用于按壓跟隨貼膜和LED燈芯片移動的隨動裝置(3);
所述送料裝置(1)包括第一支架(101),所述第一支架(101)中間對稱安裝有兩個輸送輥(102),所述輸送輥(102)之間安裝有輸送帶(104),所述第一支架(101)前面安裝有第一電機(103),所述輸送帶(104)中間設置有第二支架(105),所述第二支架(105)中間焊接有托板(106),所述第二支架(105)頂部設置有第一通槽(107);
所述滾壓裝置(2)包括升降架(201),所述升降架(201)上面對稱安裝有兩個第一氣缸(202),所述升降架(201)頂部的所述第一氣缸(202)之間設置有第二通槽(203),所述第二通槽(203)一側對稱設置有兩個第二氣缸(204),所述第二氣缸(204)之間安裝有切刀(205),所述升降架(201)前面安裝有第二電機(207),所述第二電機(207)后面安裝有主動輥(208),所述主動輥(208)一側設置有被動輥(206),所述主動輥(208)直徑大于所述被動輥(206)直徑。
2.根據權利要求1所述的一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置,其特征在于:所述隨動裝置(3)包括壓板(301),所述壓板(301)上面對稱安裝有兩個第三氣缸(302),所述第三氣缸(302)上面安裝有第一活動架(303),所述第一活動架(303)上面對稱安裝有兩個絲杠(304),所述絲杠(304)一側安裝有第三電機(305)。
3.根據權利要求1所述的一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置,其特征在于:所述隨動裝置(3)包括壓板(301),所述壓板(301)上面對稱安裝有兩個第三氣缸(302),所述第三氣缸(302)上面安裝有第二活動架(306),所述第二活動架(306)上面對稱安裝有兩個直線電機(307),所述直線電機(307)中間設置有直線導軌(308)。
4.根據權利要求1所述的一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置,其特征在于:所述托板(106)采用204不銹鋼材料。
5.根據權利要求1所述的一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置,其特征在于:所述第一電機(103)和所述第一支架(101)螺栓連接,所述第一氣缸(202)分別與所述第二支架(105)和所述升降架(201)螺栓連接,所述第二氣缸(204)分別與所述升降架(201)和所述切刀(205)螺栓連接,所述第二電機(207)和所述升降架(201)螺栓連接。
6.根據權利要求2或3所述的一種LED燈用芯片加工的貼膜裝置,其特征在于:所述壓板(301)厚度為5毫米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





