[實用新型]一種用于處理晶片的裝置

有效

• 申請號: 202121504604.1
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN215198663U
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 李加林;劉星;張寧;姜巖鵬;劉家朋
• 申請（專利權）人: 山東天岳先進科技股份有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B11/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716
• 代理人: 馮妙娜

1.一種用于處理晶片的裝置，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體頂部開口設置，所述殼體底部設置有進氣口；

夾持機構，所述夾持機構用于夾持所述晶片，所述夾持機構的下端面與所述殼體的頂部連接，用于密封所述殼體的開口，以使得所述晶片與所述殼體之間形成清潔腔，夾持機構的側壁上設置有出氣口，所述出氣口與進氣口同側設置，清潔氣體自所述進氣口進入所述清潔腔內，并傳輸至所述晶片表面后經所述出氣口流出。

2.根據權利要求1所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述夾持機構的端面上設置卡槽，所述卡槽的寬度與所述殼體頂部側壁的厚度相等，所述殼體通過所述卡槽與所述夾持機構連接。

3.根據權利要求2所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述夾持機構包括第一夾持件和第二夾持件，所述第一夾持件的下端面與所述第二夾持件的上端面連接，所述第一夾持件和第二夾持件連接處設置容納所述晶片的密封槽，所述晶片的側壁與所述密封槽抵接。

4.根據權利要求3所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述第一夾持件的上端面上設置第一卡槽，所述第二夾持件的下端面上設置第二卡槽，所述夾持機構分別通過第一卡槽和第二卡槽實現與所述殼體的頂部連接。

5.根據權利要求4所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述第一夾持件和所述第二夾持件的側壁上均設置有多個所述出氣口，多個所述出氣口沿所述夾持機構的軸向至少成單排設置。

6.根據權利要求5所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，每排所述出氣口均勻分布在所述第一夾持件和第二夾持件的周向。

7.根據權利要求6所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述出氣口為圓形，所述出氣口的孔徑為5-20mm，每排所述出氣口的數量為6-60個。

8.根據權利要求1-7任一項所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述出氣口頂部與所述晶片的距離和所述進氣口與所述晶片的距離比為1:5-1500。

9.根據權利要求8所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述進氣口為圓形，所述進氣口與所述殼體共中心軸線設置；和/或

所述出氣口頂部與所述晶片的距離為0-10mm，所述進氣口與所述晶片的距離為50-1500mm。

10.根據權利要求1-7任一項所述的用于處理晶片的裝置，其特征在于，所述殼體為筒體機構，所述夾持機構與所述殼體的形狀相適配。