[實用新型]一種高效的錫膏攪拌機

有效

• 申請號: 202121437270.0
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN215463935U
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 陳慶輝;吳達鋮;吳建新
• 申請（專利權）人: 億鋮達焊錫制造（昆山）有限公司
• 主分類號: B01F33/70
• 分類號: B01F33/70;B01F35/32;B01F27/90;B01F27/806;B01F27/232
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 吳永偉

本申請涉及一種高效的錫膏攪拌機，其包括上夾座和下夾座，所述下夾座上設置有轉盤，所述轉盤上設置有錫膏料筒，所述上夾座和下夾座之間設置有液壓升降柱，所述上夾座下方設置有攪拌器，所述轉盤轉動方向與攪拌器方向相反。轉盤轉動帶動錫膏料筒內的錫膏進行轉動，增加了錫膏內部的對流，從而提高了錫膏的攪拌效率，使攪拌更加均勻。本申請具有提高攪拌效率，提升錫膏的均勻性的效果。

技術領域

本申請涉及錫膏生產設備領域，尤其是涉及一種高效的錫膏攪拌機。

背景技術

錫膏又稱焊錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏主要用于SMT行業中PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏通常儲存在1-10℃的環境下，長時間的儲存過程中，合金錫料粉會逐漸沉入膏體底部；故使用前需要升到室溫并進行攪拌，以保證膏體成分均勻。相關技術中的攪拌裝置體積大，在日常生產中并不適用；因此在日常生產中，錫膏攪拌方式大多為人工攪拌，但人工攪拌均勻性差，工作效率低。

針對上述中的相關技術，發明人認為日常生產中的人工錫膏攪拌存在攪拌效率低的缺點。

實用新型內容

為了提高攪拌效率，提升錫膏的均勻性，本申請提供一種高效的錫膏攪拌機。

本申請提供的一種高效的錫膏攪拌機采用如下的技術方案：

一種高效的錫膏攪拌機，包括上夾座和下夾座，所述下夾座上設置有轉盤，所述轉盤上設置有錫膏料筒，所述上夾座和下夾座之間設置有液壓升降柱，所述上夾座下方設置有攪拌器，所述轉盤轉動方向與攪拌器攪拌方向相反。

通過采用上述技術方案，液壓升降柱的驅動力，使攪拌器下行至錫膏料筒處并對錫膏進行攪拌。與此同時，轉盤開始轉動，并帶動錫膏轉動，由于轉盤的轉動方向與攪拌器攪拌方向相反，故轉盤的轉動增加了錫膏內部的對流運動，從而提高了錫膏的攪拌效率，使錫膏的攪拌更加均勻化，提高了工作效率。

可選的，所述攪拌器包括電機、機頭和攪拌桿，所述電機固定連接在上夾座下表面，所述電機輸出端與機頭連接，所述攪拌桿連接在機頭內并向下延伸，延伸長度和錫膏料筒高度相同，所述錫膏料筒內壁設置有葉片。

通過采用上述技術方案，電機帶動機頭轉動，從而帶動攪拌桿進行轉動。攪拌桿進入攪拌器內，可以對錫膏料筒內的錫膏在豎直方向做到全面攪拌，使錫膏攪拌的均勻性好；同時葉片在轉盤的帶動下，對錫膏進行反向攪動，從而可以進一步增加錫膏內部的對流運動，使攪拌的效率提高，進而使錫膏攪拌的均勻性提高。

可選的，所述攪拌桿設置多根，所述多根攪拌桿圍成柱狀。

通過上述技術方案，多根攪拌桿在機頭轉動的作用下，使攪拌的面積擴大，提高了攪拌的效率，使錫膏得均勻性更好。

可選的，所述攪拌桿設置有多個沿其長度方向排布的攪拌葉，所述相鄰攪拌桿的攪拌葉錯位設置。

通過采用上述技術方案，多個攪拌葉的排布，可以使錫膏的攪拌均勻性更好，做到無死角攪拌，進而使整體的攪拌效率高，提高了工作效率。

可選的，所述機頭的內徑和錫膏料筒的內徑相同，所述機頭下端設置有四氟墊圈。

通過采用上述技術方案，在轉盤與攪拌器進行反向運動時，兩者之間的四氟墊圈對錫膏料筒與機頭之間具有潤滑作用。

可選的，所述上夾座下方設置有真空泵，所述真空泵與機頭連接。

通過采用上述技術方案，機頭與錫膏料筒對合后，真空泵抽真空處理，一方面可以將錫膏料筒內的空氣進行抽離，防止錫膏氧化變質；另一方面，可以使錫膏料筒內形成負壓，方便錫膏進入錫膏料筒內。