[實(shí)用新型]芯片柄的預(yù)裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202121255793.3
• 申請(qǐng)日: 2021-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN215432404U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳海波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司;深蘭科技（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23P19/02
• 分類(lèi)號(hào): B23P19/02;B23P19/00;B01L3/00
• 代理公司: 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

本實(shí)用新型提供了一種芯片柄的預(yù)裝裝置，用于將芯片柄預(yù)裝在芯片上，芯片承載在載具機(jī)構(gòu)上，包括：預(yù)裝機(jī)械手和預(yù)裝機(jī)構(gòu)；所述預(yù)裝機(jī)構(gòu)包括預(yù)裝支架、承載組件、轉(zhuǎn)移組件和壓裝組件，所述承載組件可升降地設(shè)置在所述預(yù)裝支架上，所述轉(zhuǎn)移組件和所述壓裝組件設(shè)置在所述承載組件上，所述預(yù)裝機(jī)械手用于將芯片柄放置在所述轉(zhuǎn)移組件上，所述承載組件帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)移組件移動(dòng)至用于承載芯片的載具機(jī)構(gòu)上方，所述壓裝組件用于將所述轉(zhuǎn)移組件上的芯片柄壓裝在所述載具機(jī)構(gòu)的芯片的一端。該方案能大大提高了工作效率，而且能準(zhǔn)確安全地把芯片柄預(yù)裝在芯片上，提高芯片柄安裝合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片柄的預(yù)裝裝置。

背景技術(shù)

伴隨分子生物學(xué)理論和技術(shù)的發(fā)展，芯片技術(shù)在檢測(cè)方面具有高通量、多樣性、微型化和自動(dòng)化的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。在對(duì)各種病原體的分子檢測(cè)中，往往針對(duì)病原體的基因進(jìn)行檢測(cè)。而芯片技術(shù)能對(duì)各種病原體的RNA、DNA進(jìn)行定性和定量的分析，從而幫助診斷者明確疾病的種類(lèi)及疾病的感染程度。因此芯片技術(shù)在傳染性疾病的診斷和病原體的篩查上發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。制作完成的芯片，需要在芯片上安裝芯片柄，方便芯片的使用。保護(hù)，和方便芯片柄在應(yīng)用中的取放。

然而，由于芯片具有尺寸小、易折斷的特點(diǎn)，如果通過(guò)人工將芯片柄安裝于芯片上，不僅工作量大，工作效率低，容易污染芯片，而且由于人的安裝操作的不穩(wěn)定性可能會(huì)在安裝過(guò)程中折斷芯片，導(dǎo)致芯片柄安裝失敗或不合格。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片柄的預(yù)裝裝置，大大提高了工作效率，而且能準(zhǔn)確安全地把芯片柄預(yù)裝在芯片上，提高芯片柄安裝合格率。

本實(shí)用新型的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型提供了一種芯片柄的預(yù)裝裝置，用于將芯片柄預(yù)裝在芯片上，芯片承載在載具機(jī)構(gòu)上，包括：預(yù)裝機(jī)械手和預(yù)裝機(jī)構(gòu)；所述預(yù)裝機(jī)構(gòu)包括預(yù)裝支架、承載組件、轉(zhuǎn)移組件和壓裝組件，所述承載組件可升降地設(shè)置在所述預(yù)裝支架上，所述轉(zhuǎn)移組件和所述壓裝組件設(shè)置在所述承載組件上，所述預(yù)裝機(jī)械手用于將芯片柄放置在所述轉(zhuǎn)移組件上，所述承載組件帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)移組件移動(dòng)至用于承載芯片的載具機(jī)構(gòu)上方，所述壓裝組件用于將所述轉(zhuǎn)移組件上的芯片柄壓裝在所述載具機(jī)構(gòu)的芯片的一端。該技術(shù)方案的有益效果在于，當(dāng)機(jī)械手將芯片柄放置在所述轉(zhuǎn)移組件上時(shí)，由于機(jī)械手定位的影響，需要設(shè)置于所述承載組件上的所述轉(zhuǎn)移組件，隨著設(shè)置于預(yù)裝支架上的承載組件沿著升降導(dǎo)軌做上下位置的調(diào)整，使芯片柄在豎直方向上到達(dá)一個(gè)合適的高度，然后所述承載組件帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)移組件移動(dòng)至承載芯片的載具機(jī)構(gòu)的上方合適的位置，進(jìn)一步由所述壓裝組件將所述轉(zhuǎn)移組件上的芯片柄壓裝在所述載具機(jī)構(gòu)的芯片的尾部，也就是所述預(yù)裝支架、所述承載組件和所述轉(zhuǎn)移組件用于將芯片柄移動(dòng)至于芯片的正上方，并且在芯片的長(zhǎng)度的延長(zhǎng)線(xiàn)上高于芯片的合適的位置，由所述壓裝組件將芯片柄預(yù)裝于芯片上，保證預(yù)裝后的產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)良，芯片不易被折斷，缺陷率低，效率高，芯片被污染的幾率大大下降。

優(yōu)選地，所述預(yù)裝支架上設(shè)置有升降導(dǎo)軌和升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述承載組件設(shè)置在所述預(yù)裝支架的升降導(dǎo)軌上，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述承載組件升降。該技術(shù)方案的有益效果在于，當(dāng)所述承載組件的位置需要向上調(diào)節(jié)時(shí)，由所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述承載組件沿著所述升降導(dǎo)軌向上移動(dòng)；當(dāng)所述承載組件的位置需要向下調(diào)節(jié)時(shí)，由所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述承載組件沿著所述升降導(dǎo)軌向下移動(dòng)。

優(yōu)選地，所述承載組件包括承載支架和承載板，所述承載支架可升降地設(shè)置在所述預(yù)裝支架的升降導(dǎo)軌上，所述承載板設(shè)置在所述承載支架上，所述轉(zhuǎn)移組件和所述壓裝組件設(shè)置在所述承載板上。該技術(shù)方案的有益效果在于，所述承載支架和所述承載板固定連接，所述轉(zhuǎn)移組件和所述壓裝組件設(shè)置在所述承載板上，當(dāng)所述承載支架隨著所述預(yù)裝支架的升降導(dǎo)軌做向上或向下的移動(dòng)時(shí)，所述承載板一起移動(dòng)，由此所述轉(zhuǎn)移組件和所述壓裝組件的位置也得到了相應(yīng)的調(diào)整。