[實用新型]芯片柄的預裝裝置

有效

• 申請號: 202121255793.3
• 申請日: 2021-06-04
• 公開（公告）號: CN215432404U
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 陳海波
• 申請（專利權）人: 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司;深蘭科技（上海）有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02;B23P19/00;B01L3/00
• 代理公司: 蘇州領躍知識產權代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

1.一種芯片柄的預裝裝置，用于將芯片柄預裝在芯片上，芯片承載在載具機構上，其特征在于，包括：預裝機械手和預裝機構；

所述預裝機構包括預裝支架、承載組件、轉移組件和壓裝組件，所述承載組件可升降地設置在所述預裝支架上，所述轉移組件和所述壓裝組件設置在所述承載組件上，所述預裝機械手用于將芯片柄放置在所述轉移組件上，所述承載組件帶動所述轉移組件移動至用于承載芯片的載具機構上方，所述壓裝組件用于將所述轉移組件上的芯片柄壓裝在所述載具機構的芯片的一端。

2.根據權利要求1所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述預裝支架上設置有升降導軌和升降驅動機構，所述承載組件設置在所述預裝支架的升降導軌上，所述升降驅動機構用于驅動所述承載組件升降。

3.根據權利要求2所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述承載組件包括承載支架和承載板，所述承載支架可升降地設置在所述預裝支架的升降導軌上，所述承載板設置在所述承載支架上，所述轉移組件和所述壓裝組件設置在所述承載板上。

4.根據權利要求2所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述升降導軌位于所述預裝支架的側面。

5.根據權利要求1所述的芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述轉移組件包括轉移驅動件和兩個相鄰設置的轉移塊，所述兩個轉移塊靠近后，所述兩個轉移塊之間形成用于容置芯片柄的芯片柄容置部，所述兩個轉移塊分離后，芯片柄從芯片柄容置部中移出，所述轉移驅動件用于驅動所述兩個轉移塊的分離和靠近。

6.根據權利要求5所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述轉移組件還包括兩個轉移支架，所述轉移支架設置在所述承載組件上，所述轉移支架上設置有轉移導軌，所述轉移塊的兩端分別對應設置在所述兩個轉移支架的轉移導軌上，所述轉移驅動件用于驅動所述兩個轉移塊沿移動導軌的延伸方向移動以使所述兩個轉移塊分離或靠近。

7.根據權利要求1所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述壓裝組件包括壓裝導軌、壓裝驅動件和壓裝塊，所述壓裝導軌設置在所述承載組件上，所述壓裝塊設置在所述壓裝導軌上，所述壓裝驅動件用于驅動所述壓裝塊沿壓裝導軌移動以靠近或遠離所述轉移組件，所述壓裝塊用于將所述轉移組件上的芯片柄壓裝在所述載具機構的芯片的一端。

8.根據權利要求7所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述壓裝塊的底面上設置有壓裝斜面，所述壓裝驅動件驅動所述壓裝塊靠近所述轉移組件時，所述壓裝塊的壓裝斜面接觸所述轉移組件上的芯片柄的頂端并逐漸下壓芯片柄。

9.根據權利要求8所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述壓裝塊的壓裝斜面鄰近所述壓裝塊的朝向轉移組件的端面。

10.根據權利要求9所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述壓裝塊的壓裝斜面與所述壓裝塊的朝向轉移組件的端面之間平滑過渡。

11.根據權利要求1所述芯片柄的預裝裝置，其特征在于，所述預裝支架上設置有自頂端向下延伸的凹部，所述承載組件在所述預裝支架上升降時，所述承載組件的一部分穿過所述預裝支架的凹部。