[實(shí)用新型]芯片上料設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202121255708.3
• 申請(qǐng)日: 2021-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN215438625U
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳海波;陳緒義;薛星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深蘭人工智能芯片研究院（江蘇）有限公司;深蘭科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/90
• 分類號(hào): B65G47/90;B65G47/74
• 代理公司: 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

1.一種芯片上料設(shè)備，其特征在于，包括：轉(zhuǎn)運(yùn)裝置、進(jìn)料裝置、方向檢測(cè)裝置、方向調(diào)整裝置和送料裝置；

所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置包括一轉(zhuǎn)運(yùn)盤和多個(gè)載具機(jī)構(gòu)，沿所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤依次預(yù)設(shè)有進(jìn)料工位、方向檢測(cè)工位、方向調(diào)整工位和送料工位，所述多個(gè)載具機(jī)構(gòu)沿所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤周緣間隔設(shè)置，所述載具機(jī)構(gòu)用于承載芯片，所述轉(zhuǎn)運(yùn)盤運(yùn)轉(zhuǎn)以使所述載具機(jī)構(gòu)在預(yù)設(shè)的工位之間往復(fù)流轉(zhuǎn)；

所述進(jìn)料裝置設(shè)置在所述進(jìn)料工位處，所述進(jìn)料裝置用于將芯片放置于流轉(zhuǎn)到進(jìn)料工位的所述載具機(jī)構(gòu)上；

進(jìn)料完成后，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將芯片流轉(zhuǎn)到所述方向檢測(cè)工位處；所述方向檢測(cè)裝置設(shè)置在所述方向檢測(cè)工位處，用于檢測(cè)流轉(zhuǎn)到所述方向檢測(cè)工位處的芯片在所述載具機(jī)構(gòu)上的安裝方向是否與預(yù)設(shè)方向相同；

完成對(duì)芯片的安裝方向的檢測(cè)后，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將芯片流轉(zhuǎn)到所述方向調(diào)整工位處；所述方向調(diào)整裝置設(shè)置在所述方向調(diào)整工位處，用于對(duì)流轉(zhuǎn)到所述方向調(diào)整工位處的安裝方向與預(yù)設(shè)方向不同的芯片進(jìn)行安裝方向的調(diào)整；

完成對(duì)芯片的安裝方向的調(diào)整后，所述轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將芯片流轉(zhuǎn)到所述送料工位處；所述送料裝置設(shè)置在所述送料工位處，用于將流轉(zhuǎn)到所述送料工位處的芯片轉(zhuǎn)移至預(yù)設(shè)區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述進(jìn)料裝置包括供料機(jī)構(gòu)和取料機(jī)構(gòu)，所述供料機(jī)構(gòu)用于放置芯片，所述取料機(jī)構(gòu)用于將放置于所述供料機(jī)構(gòu)的芯片轉(zhuǎn)移至所述進(jìn)料工位處的載具機(jī)構(gòu)上；

所述供料機(jī)構(gòu)包括承載組件、安裝架和第一底座，所述承載組件設(shè)置于所述安裝架的上表面，所述安裝架可滑動(dòng)地設(shè)置于所述第一底座的上表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述承載組件包括置物板和托板；

所述置物板設(shè)置于所述托板的上表面，所述托板的上表面鄰近所述取料機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有定位銷，用于固定所述置物板鄰近所述取料機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述托板的上表面遠(yuǎn)離所述取料機(jī)構(gòu)的一側(cè)還設(shè)置有定位螺絲，用于固定所述置物板遠(yuǎn)離所述取料機(jī)構(gòu)的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述置物板的上表面設(shè)置有用于放置芯片的第一孔；

所述安裝架的上表面為斜面并朝向所述取料機(jī)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述載具機(jī)構(gòu)設(shè)置有用于容置芯片的第二孔，所述第二孔的半徑由上至下逐漸減小。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，安裝在所述載具機(jī)構(gòu)上的所述芯片的上端設(shè)置有用于識(shí)別方向的倒角；

所述方向檢測(cè)裝置包括ccd相機(jī)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述方向調(diào)整裝置包括用于從所述載具機(jī)構(gòu)上夾取芯片的第一夾爪、用于帶動(dòng)第一夾爪旋轉(zhuǎn)的第一氣缸、用于安裝第一夾爪和第一氣缸的第一導(dǎo)軌和用于驅(qū)動(dòng)第一夾爪和第一氣缸在第一導(dǎo)軌上下移動(dòng)的第二氣缸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述方向調(diào)整裝置還包括第二導(dǎo)軌和第三氣缸，所述第一導(dǎo)軌和第二氣缸安裝在所述第二導(dǎo)軌上，所述第三氣缸用于驅(qū)動(dòng)所述第一導(dǎo)軌和第二氣缸在第二導(dǎo)軌上水平移動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述送料裝置包括第二底座和芯片抓取組件，所述芯片抓取組件可升降和水平滑動(dòng)地設(shè)置于所述第二底座的側(cè)面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片上料設(shè)備，其特征在于，所述芯片抓取組件包括用于從所述載具機(jī)構(gòu)上夾取芯片的第二夾爪、用于安裝第二夾爪的第三導(dǎo)軌、用于驅(qū)動(dòng)第二夾爪在所述第三導(dǎo)軌上升降的第四氣缸和用于帶動(dòng)芯片抓取組件在第二底座上水平滑動(dòng)的第五氣缸。