[實用新型]一種集成電路用引線框架合金帶材表面處理裝置

有效

• 申請號: 202121250809.1
• 申請日: 2021-06-04
• 公開（公告）號: CN215467094U
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 周培彬;彭志新;林炳輝;沈卓君;蘇菊香;倪國赟
• 申請（專利權）人: 宜興紫鑫電子新材料有限公司
• 主分類號: B21B45/02
• 分類號: B21B45/02;B21B1/22;B08B15/04;H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 無錫市天宇知識產權代理事務所(普通合伙) 32208
• 代理人: 蔣何棟

本實用新型公開了一種集成電路用引線框架合金帶材表面處理裝置，涉及引線框架合金帶材生產技術領域，為解決現有引線框架的合金帶材在通過軋機進行制備時，由于軋制需要，會使得大量的油漬滯留在帶材的表面，從而影響帶材的表面潔凈的問題。所述底板上端面的一側固定設置有支撐柱，且支撐柱設置有數個，所述支撐柱的上方設置有控制機構，所述控制機構的一側設置有移動座，且移動座設置有兩個，兩個所述移動座相向的一側分別設置有處理機構，所述底板上端面的另一側固定設置有儲存框，所述儲存框位于移動座的下方，所述控制機構由控制箱、隔板、隔室、軸承座、螺桿、移動塊、螺紋孔和連接塊組成，所述控制箱固定連接在支撐柱的上方。

技術領域

本實用新型涉及引線框架合金帶材生產技術領域，具體為一種集成電路用引線框架合金帶材表面處理裝置。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，而引線框架在進行生產時，需要通過合金帶材進行加工，而合金帶材在進行生產時，需要通過軋機進行制備。

現有引線框架的合金帶材在通過軋機進行制備時，由于軋制需要，會使得大量的油漬滯留在帶材的表面，從而影響帶材的表面潔凈；因此，不滿足現有的需求，對此我們提出了一種集成電路用引線框架合金帶材表面處理裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路用引線框架合金帶材表面處理裝置，以解決上述背景技術中提出的現有引線框架的合金帶材在通過軋機進行制備時，由于軋制需要，會使得大量的油漬滯留在帶材的表面，從而影響帶材的表面潔凈的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種集成電路用引線框架合金帶材表面處理裝置，包括底板，所述底板上端面的一側固定設置有支撐柱，且支撐柱設置有數個，所述支撐柱的上方設置有控制機構，所述控制機構的一側設置有移動座，且移動座設置有兩個，兩個所述移動座相向的一側分別設置有處理機構，所述底板上端面的另一側固定設置有儲存框，所述儲存框位于移動座的下方。

優選的，所述控制機構由控制箱、隔板、隔室、軸承座、螺桿、移動塊、螺紋孔和連接塊組成，所述控制箱固定連接在支撐柱的上方，所述隔板固定連接在控制箱的內部，所述控制箱的內部通過隔板開設有隔室，且隔室設置有兩個，所述軸承座設置有四個，四個所述軸承座分別固定連接在隔室的上方內壁與下方內壁，所述螺桿設置有兩個，兩個所述螺桿分別位于隔室的內部，且螺桿的兩端分別與軸承座通過軸承轉動連接，所述移動塊設置有兩個，兩個所述移動塊分別位于隔室的內部，所述移動塊的內部開設有螺紋孔，且移動塊通過螺紋孔螺紋套接在螺桿的外部，所述連接塊設置有兩個，兩個所述連接塊分別固定連接在移動塊的一側。

優選的，所述隔室一側外壁的內部開設有連接槽，所述連接塊的一端通過連接槽延伸至控制箱的外部，所述連接塊位于控制箱外部的一端與移動座固定連接，所述連接塊的前端面和后端面分別與連接槽的前端內壁和后端內壁貼合且滑動配合。

優選的，所述螺桿的兩側均設置有限位桿，且限位桿的兩端分別與隔室的上方內壁和下方內壁固定連接，所述移動塊內部的兩側均開設有限位孔，所述移動塊通過限位孔滑動套接在限位桿的外部，所述限位孔的內壁與限位桿的外壁貼合且滑動配合，所述螺桿的一端延伸至控制箱的外部，所述螺桿位于控制箱外部的一端固定設置有轉動把手。

優選的，所述處理機構由連接板、清潔棉布、刮板和導流槽組成，所述連接板設置有三個，三個所述連接板分別固定連接在移動座下端面的前端，所述清潔棉布設置有三個，三個所述清潔棉布分別設置在連接板的下方，所述刮板固定連接在移動座下端面的后端，所述導流槽開設在刮板的后端面。

優選的，所述清潔棉布通過魔術貼與連接板固定連接，所述導流槽的下端面內壁為斜邊，且斜邊向刮板的一側傾斜，所述清潔棉布的長度大于刮板的長度。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：