[實用新型]覆晶基板及其封裝結構有效
| 申請號： | 202120836706.7 | 申請日： | 2021-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN214672571U | 公開（公告）日： | 2021-11-09 |
| 發明（設計）人： | 趙婉雪 | 申請（專利權）人： | 蘇州震坤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆晶基板 及其 封裝 結構 | ||
1.一種覆晶基板，具有一表面，其特征在于：
所述表面上形成有復數組凹槽單元，每一組所述凹槽單元包含復數個凹槽，并且每一組所述凹槽單元的所述凹槽共同在所述表面上圍成一預定區，所述預定區包含一連接區，所述預定區的面積大于所述連接區的面積，且所述凹槽環設于所述預定區的外周圍。
2.根據權利要求1所述的覆晶基板，其特征在于，所述凹槽與所述連接區之間具有一間距。
3.根據權利要求1所述的覆晶基板，其特征在于，所述連接區用于與一芯片的復數焊球連接。
4.根據權利要求1所述的覆晶基板，其特征在于，每一組所述凹槽單元包含有四個所述凹槽，四個所述凹槽圍繞所述凹槽單元的中心配置。
5.根據權利要求4所述的覆晶基板，其特征在于，四個所述凹槽沿著圓周以等角度配置。
6.根據權利要求3所述的覆晶基板，其特征在于，所述凹槽的直徑小于所述焊球的間距的二分之一。
7.一種覆晶封裝結構，其特征在于，包括：
一芯片，其一面具有復數個焊球；
一基板，具有一表面，所述表面上形成有復數組凹槽單元，每一組所述凹槽單元包含復數個凹槽，并且每一組所述凹槽單元的所述凹槽共同在所述表面上圍成一預定區，所述預定區包含一連接區，所述預定區的面積大于所述連接區的面積，且所述凹槽環設于所述預定區的外周圍；
其中，當所述芯片覆晶于所述基板上時，使每一個所述焊球對應連接至每一組所述凹槽單元的所述連接區。
8.根據權利要求7所述的覆晶封裝結構，其特征在于，所述凹槽與所述連接區之間具有一間距。
9.根據權利要求7所述的覆晶封裝結構，其特征在于，每一組所述凹槽單元包含有四個所述凹槽，四個所述凹槽圍繞所述凹槽單元的中心配置。
10.根據權利要求7所述的覆晶封裝結構，其特征在于，所述凹槽的直徑小于所述焊球的間距的二分之一。
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