[實用新型]一種半導體激光發(fā)射器帶熱沉陶瓷外殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120805967.2
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN214589681U
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設計）人: 闞云輝
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥先進封裝陶瓷有限公司;合肥中航天成電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/02216;H01S5/023;H01S5/02315
• 代理公司: 安徽盛世金成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 34196
• 代理人: 蒲金培

本申請涉及電子封裝技術領域，且公開了一種半導體激光發(fā)射器帶熱沉陶瓷外殼，包括底板，所述底板上設置有框體，且框體上安插有引腳，所述引腳靠近框體的一端外側(cè)套設有陶瓷套，且陶瓷套固定連接于框體內(nèi)側(cè)，所述陶瓷套的下方貼合固定連接有陶瓷墊片，且陶瓷墊片的下方貼合固定連接有導熱片，所述導熱片的下方通過導熱桿和底板之間焊接。本方案，通過在引腳的下方貼合固定連接陶瓷墊片，并在陶瓷墊片的下方貼合固定連接導熱片，通過導熱片對引腳的熱量進行吸收，同時通過導熱片和下方導熱機構(gòu)連接，提升熱量散發(fā)的速度，同時通過導熱桿將熱量輸送至底板上，通過導熱桿、導熱片和陶瓷墊片的共同作用，提升引腳的強度，避免其折斷。

技術領域

本申請涉及電子封裝的領域，尤其是涉及一種半導體激光發(fā)射器帶熱沉陶瓷外殼。

背景技術

傳統(tǒng)的半導體激光發(fā)射器和發(fā)射模塊為金屬墻-陶瓷絕緣子結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)、陶瓷絕緣子、金屬引線、金屬墻體和金屬底板，其中金屬墻體為金屬材料，激光發(fā)射器整體為金屬墻體和金屬底板構(gòu)成的盒體，在金屬盒體側(cè)面開孔，孔內(nèi)焊接陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子上焊接金屬引線，陶瓷內(nèi)部有金屬環(huán)，與金屬引線電連通，金屬底板為熱導率高的金屬，把半導體激光發(fā)射器和發(fā)射模塊工作時產(chǎn)生的熱量傳遞到外殼外部的散熱片上。

現(xiàn)有的陶瓷外殼大多結(jié)構(gòu)固定，且引腳直接延伸至外部水平放置，在運輸途中，以及使用過程中，當引腳與外部機構(gòu)之間發(fā)生接觸，極易造成引腳的斷裂，進而導致外殼失效，因而需要對現(xiàn)有的引腳進行一定程度改進，提升其穩(wěn)定性。

針對上述中的相關技術，發(fā)明人認為存在有外殼引腳強度較低的缺陷。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述提出的問題，本申請?zhí)峁┮环N半導體激光發(fā)射器帶熱沉陶瓷外殼。

本申請?zhí)峁┑囊环N半導體激光發(fā)射器帶熱沉陶瓷外殼采用如下的技術方案：

一種半導體激光發(fā)射器帶熱沉陶瓷外殼，包括底板，所述底板上設置有框體，且框體上安插有引腳，所述引腳靠近框體的一端外側(cè)套設有陶瓷套，且陶瓷套固定連接于框體內(nèi)側(cè)，所述陶瓷套的下方貼合固定連接有陶瓷墊片，且陶瓷墊片的下方貼合固定連接有導熱片，所述導熱片的下方通過導熱桿和底板之間焊接。

通過采用上述技術方案，陶瓷墊片用于隔斷引腳和導熱片之間的電性連接關系，且陶瓷墊片和導熱片對引腳提供支撐的同時，對引腳提供必要的散熱。

優(yōu)選的，所述框體包括上金屬框和下金屬框，所述上金屬框和下金屬框關于引腳的上端水平軸線對稱設置，且上金屬框和下金屬框之間通過螺栓固定連接，所述上金屬框和下金屬框之間設置有連接孔。

通過采用上述技術方案，分體式的框體便于對接固定的同時，便于后續(xù)的裝配，提升裝置裝配的便捷性。

優(yōu)選的，所述上金屬框和下金屬框相對一側(cè)開設有凹槽，所述陶瓷套安置于上金屬框和下金屬框的凹槽中。

通過采用上述技術方案，通過凹槽對陶瓷套的位置進行固定，便于安裝位置的確定。

優(yōu)選的，所述引腳位于框體內(nèi)側(cè)的一端一體成型有扁平的連接端，且引腳靠近連接端的位置外側(cè)固定連接有固定塊，并且固定塊固定連接于陶瓷套的內(nèi)側(cè)。

通過采用上述技術方案，固定塊對引腳在陶瓷套內(nèi)側(cè)的位置進行穩(wěn)定，從而保證引腳后續(xù)的位置穩(wěn)定。

優(yōu)選的，所述導熱桿的兩端分別與導熱片和底板之間焊接，同一所述導熱片下方至少設置有兩個導熱桿，所述底板的四個拐角處均開設有安裝孔。

通過采用上述技術方案，導熱桿對引腳進行支撐的同時，對導熱片進行分段的導熱，提升散熱效果。

綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：