[實用新型]一種半導體激光發射器帶熱沉陶瓷外殼

有效

• 申請號: 202120805967.2
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN214589681U
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 闞云輝
• 申請（專利權）人: 合肥先進封裝陶瓷有限公司;合肥中航天成電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/02216;H01S5/023;H01S5/02315
• 代理公司: 安徽盛世金成知識產權代理事務所(普通合伙) 34196
• 代理人: 蒲金培

1.一種半導體激光發射器帶熱沉陶瓷外殼，包括底板(1)，所述底板(1)上設置有框體，且框體上安插有引腳(5)，其特征在于：所述引腳(5)靠近框體的一端外側套設有陶瓷套(9)，且陶瓷套(9)固定連接于框體內側，所述陶瓷套(9)的下方貼合固定連接有陶瓷墊片(6)，且陶瓷墊片(6)的下方貼合固定連接有導熱片(7)，所述導熱片(7)的下方通過導熱桿(8)和底板(1)之間焊接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體激光發射器帶熱沉陶瓷外殼，其特征在于：所述框體包括上金屬框(3)和下金屬框(2)，所述上金屬框(3)和下金屬框(2)關于引腳(5)的上端水平軸線對稱設置，且上金屬框(3)和下金屬框(2)之間通過螺栓(11)固定連接，所述上金屬框(3)和下金屬框(2)之間設置有連接孔(4)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體激光發射器帶熱沉陶瓷外殼，其特征在于：所述上金屬框(3)和下金屬框(2)相對一側開設有凹槽，所述陶瓷套(9)安置于上金屬框(3)和下金屬框(2)的凹槽中。

4.根據權利要求1所述的一種半導體激光發射器帶熱沉陶瓷外殼，其特征在于：所述引腳(5)位于框體內側的一端一體成型有扁平的連接端(10)，且引腳(5)靠近連接端(10)的位置外側固定連接有固定塊(12)，并且固定塊(12)固定連接于陶瓷套(9)的內側。

5.根據權利要求1所述的一種半導體激光發射器帶熱沉陶瓷外殼，其特征在于：所述導熱桿(8)的兩端分別與導熱片(7)和底板(1)之間焊接，同一所述導熱片(7)下方至少設置有兩個導熱桿(8)，所述底板(1)的四個拐角處均開設有安裝孔(101)。