[實用新型]一種可擴(kuò)展芯片連接腳位的芯片裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120804645.6
• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN214592211U
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 仇海峰
• 申請（專利權(quán)）人: 南京東芯智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K1/18
• 代理公司: 南京禾易知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32320
• 代理人: 宋萍

本實用新型公開了一種可擴(kuò)展芯片連接腳位的芯片裝置，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的現(xiàn)有的集成電路四周所使用的引腳數(shù)量大多已經(jīng)進(jìn)行了同一的設(shè)定，一旦后期需要進(jìn)行線路的更改便只能通過點焊的方式來進(jìn)行增加，而在這個過程中容易對芯片以及固定線路造成損壞的問題。所述芯片模組包括芯片主芯、承托框架和保護(hù)框架，且承托框架與保護(hù)框架組合連接，所述芯片主芯設(shè)置在承托框架的內(nèi)部，且保護(hù)框架設(shè)置在芯片主芯的上方，所述承托框架的內(nèi)部設(shè)置有芯片收納槽，且芯片主芯通過芯片收納槽與承托框架貼合連接，所述芯片收納槽的底部設(shè)置有電路板串口，且電路板串口貫穿延伸至承托框架的底部，所述芯片收納槽的四周設(shè)置有金屬電路插片。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可擴(kuò)展芯片連接腳位的芯片裝置。

背景技術(shù)

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管，集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管，性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm²，每mm²可以達(dá)到一百萬個晶體管。

但是，現(xiàn)有的集成電路四周所使用的引腳數(shù)量大多已經(jīng)進(jìn)行了同一的設(shè)定，一旦后期需要進(jìn)行線路的更改便只能通過點焊的方式來進(jìn)行增加，而在這個過程中容易對芯片以及固定線路造成損壞；因此，不滿足現(xiàn)有的需求，對此我們提出了一種可擴(kuò)展芯片連接腳位的芯片裝置。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種可擴(kuò)展芯片連接腳位的芯片裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的集成電路四周所使用的引腳數(shù)量大多已經(jīng)進(jìn)行了同一的設(shè)定，一旦后期需要進(jìn)行線路的更改便只能通過點焊的方式來進(jìn)行增加，而在這個過程中容易對芯片以及固定線路造成損壞的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種可擴(kuò)展芯片連接腳位的芯片裝置，包括芯片模組，所述芯片模組包括芯片主芯、承托框架和保護(hù)框架，且承托框架與保護(hù)框架組合連接，所述芯片主芯設(shè)置在承托框架的內(nèi)部，且保護(hù)框架設(shè)置在芯片主芯的上方，所述承托框架的內(nèi)部設(shè)置有芯片收納槽，且芯片主芯通過芯片收納槽與承托框架貼合連接，所述芯片收納槽的底部設(shè)置有電路板串口，且電路板串口貫穿延伸至承托框架的底部，所述芯片收納槽的四周設(shè)置有金屬電路插片，且金屬電路插片與承托框架固定連接，所述承托框架外側(cè)的四周設(shè)置有引腳定位槽，且引腳定位槽的內(nèi)部設(shè)置有活塞阻尼塊。

優(yōu)選的，所述引腳定位槽內(nèi)部的兩側(cè)均設(shè)置有側(cè)邊延通槽，且金屬電路插片延伸至側(cè)邊延通槽的內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述活塞阻尼塊的兩側(cè)均設(shè)置有矩形滑塊，且矩形滑塊與活塞阻尼塊設(shè)置為一體式結(jié)構(gòu)，所述矩形滑塊與側(cè)邊延通槽滑動連接，且金屬電路插片位于側(cè)邊延通槽的底部。

優(yōu)選的，所述所述矩形滑塊的底部設(shè)置有金屬感應(yīng)貼片，且金屬感應(yīng)貼片與矩形滑塊和活塞阻尼塊通過卡槽連接，所述金屬電路插片與金屬感應(yīng)貼片貼合連接。

優(yōu)選的，所述活塞阻尼塊的外表面設(shè)置有引針卡口。

優(yōu)選的，所述芯片主芯的中心設(shè)置有垂直電極，且垂直電極與芯片主芯設(shè)置為一體式結(jié)構(gòu)，所述垂直電極與電路板串口組合連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：