[實用新型]一種半導體硅晶棒截斷用定位切割設備

有效

• 申請號: 202120744128.4
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN214982278U
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 姚亞君
• 申請（專利權）人: 科萊思半導體智造（浙江）有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 樊岑遙

本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體涉及一種半導體硅晶棒截斷用定位切割設備，包括底座和加工臺，還包括控制器、上料機構和下切機構，上料機構包括推桿和滑動組件，所述滑動組件設在底座的頂部，所述推桿固定設在滑動組件的頂部，所述下切機構包括刀片、電動滑臺和驅動組件，底座的頂部固定設有立板，所述電動滑臺呈豎直設在立板的頂部外壁上，所述驅動組件通過滑塊滑動設在電動滑臺上，所述刀片固定設在驅動組件上，滑動組件和驅動組件與控制器均為電性連接，本實用新型涉及的一種半導體硅晶棒截斷用定位切割設備，可以滿足不同截斷長度的硅晶棒的切割要求，且切割精確，不會造成誤差，進而提升了切割精度，實現了精加工。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體涉及一種半導體硅晶棒截斷用定位切割設備。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

現有半導體硅晶棒切割存在以下問題：

1.無法精確調控硅晶棒的上料距離，進而無法精確調控截斷長度，截斷的精度有待提升。

2.硅晶棒在切割時會產生大量棒體上的碎屑，不及時清理，不僅容易堵塞切口，卡住切刀，損壞設備，同時嚴重影響切割進程，切割效率油條提升。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體硅晶棒截斷用定位切割設備。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種半導體硅晶棒截斷用定位切割設備，包括底座和加工臺，還包括控制器、上料機構和下切機構，所述上料機構設在底座的頂部，上料機構包括推桿和滑動組件，所述滑動組件設在底座的頂部，所述推桿固定設在滑動組件的頂部，所述下切機構包括刀片、電動滑臺和驅動組件，底座的頂部固定設有立板，所述電動滑臺呈豎直設在立板的頂部外壁上，所述驅動組件通過滑塊滑動設在電動滑臺上，所述刀片固定設在驅動組件上，滑動組件和驅動組件與控制器均為電性連接。

優選的，所述滑動組件包括伺服電機、第一連桿、第二連桿和滑板，所述伺服電機固定設在底座的頂部，第一連桿套設在其輸出端上，第二連桿鉸接設置在第一連桿遠離伺服電機的一端，所述滑板滑動設置在底座的頂部，且第二連桿遠離第一連桿的一端與滑板鉸接，推桿固定設在滑板的頂部，伺服電機與控制器電連接。

優選的，加工臺遠離推桿的頂部一端外壁上固定設有刻度值。

優選的，所述驅動組件包括驅動電機、第一錐齒輪和第二錐齒輪，滑塊的外壁上固定設有支撐板，所述驅動電機固定設在支撐板的底部，第一錐齒輪套設在其輸出端上，第二錐齒輪通過旋轉軸可轉動的設置在支撐板的底部，旋轉軸的另一端與刀片固定連接，第一錐齒輪和第二錐齒輪嚙合連接，驅動電機與控制器電連接。

優選的，滑塊的一端側壁上固定設有齒條，加工臺的頂部呈豎直設有立桿，立桿的頂部外壁上通過第一鉸接軸和第二鉸接軸分別可轉動的設置有第一齒輪和第二齒輪，齒條和第二齒輪均與第一齒輪嚙合連接，且第一齒輪比第二齒輪大，第二鉸接軸遠離第二齒輪的一端套設有風扇。

優選的，加工臺的頂部固定設有搭接臺，搭接臺的頂部呈一體成型設置有可供硅晶棒搭接的弧形容納槽，搭接臺上的上方固定設有氣缸，氣缸的輸出端上固定設有弧形壓緊板，所述氣缸與控制器電連接。

優選的，搭接臺的兩端呈對稱設置有兩個限位套。

優選的，立板的頂部外壁上固定設有限位桿，所述限位桿與齒條套接。