[實用新型]用于液晶半導體成膜的高效率冷卻背板裝置

有效

• 申請號: 202120639579.1
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN214842696U
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 松本光裕
• 申請（專利權）人: 京浜樂夢金屬科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00;F28F13/12;F28F27/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了半導體生產技術領域的用于液晶半導體成膜的高效率冷卻背板裝置，包括冷卻背板和冷卻箱，所述冷卻背板的上方設置有靶材，所述冷卻背板設置在冷卻箱的上方，所述冷卻箱左側端面固定連接有內腔連通的進水管道，所述進水管道的管口處固定連接有進水法蘭盤，所述冷卻箱的右側端面固定連接有內腔連通的出水管道，所述出水管道的管口處固定連接有出水法蘭盤，所述冷卻箱包括多組安裝槽，每組所述安裝槽中包括有放置板，每組所述放置板上設置有永磁體，所述放置板與永磁體活動連接，所述永磁體與冷卻背板接觸，所述冷卻箱中設置有兩組監控芯片，所述冷卻箱中設置有多組擾流機構，本實用新型旨在解決靶材遇到高溫容易損壞的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產技術領域，具體為用于液晶半導體成膜的高效率冷卻背板裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種，而在液晶半導體成膜過程中，靶材受到高速荷能粒子連續轟擊，會產生高溫，易造成靶材損壞，而且如不及時將熱量導出，會對濺射產生不良影響，影響鍍膜質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供用于液晶半導體成膜的高效率冷卻背板裝置，以解決上述背景技術中提出的靶材遇到高溫容易損壞的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：用于液晶半導體成膜的高效率冷卻背板裝置，包括冷卻背板和冷卻箱，所述冷卻背板的上方設置有靶材，所述靶材與冷卻背板活動連接，所述冷卻背板設置在冷卻箱的上方，所述冷卻背板與冷卻箱活動連接，所述冷卻箱左側端面固定連接有內腔連通的進水管道，所述進水管道的管口處固定連接有進水法蘭盤，所述冷卻箱的右側端面固定連接有內腔連通的出水管道，所述出水管道的管口處固定連接有出水法蘭盤，所述冷卻箱包括多組安裝槽，每組所述安裝槽中包括有放置板，每組所述放置板上設置有永磁體，所述放置板與永磁體活動連接，所述永磁體與冷卻背板接觸，所述冷卻箱中設置有兩組監控芯片，所述冷卻箱中設置有多組擾流機構。

優選的，所述擾流機構包括箱體，所述箱體與冷卻箱的底端內壁固定連接，所述箱體的內腔設置有電機，所述電機與箱體底端內壁固定連接，所述電機包括電機轉軸，所述箱體上設置有活動桿，所述活動桿貫穿箱體至箱體的內腔，所述活動桿與箱體軸承連接，所述活動桿、電機轉軸之間設置有活動連接的聯軸器，所述活動桿上設置有攪拌機構。

優選的，所述冷卻背板包括導熱層、超坡莫合金層，所述導熱層、超坡莫合金層間隔設置，所述超坡莫合金層與永磁體位置匹配，所述超坡莫合金層的下方設置有限制槽，所述永磁體伸入至限制槽中。

優選的，所述攪拌機構包括多組連接套管，所述連接套管套接在活動桿的外壁，所述連接套管與活動桿固定連接，每組所述連接套管的兩側端面均固定連接有攪拌葉。

優選的，所述聯軸器的上方設置有固定套管，所述固定套管套接在活動桿的外壁，所述固定套管與活動桿軸承連接，所述固定套管的兩側端均固定連接有固定桿，所述固定桿與箱體內壁固定連接。

優選的，所述冷卻箱的頂端內壁均勻設置有多組翅片二，所述翅片二與冷卻箱固定連接，所述冷卻箱的內壁在與永磁體位置匹配處均勻設置有多組翅片一，所述翅片一與冷卻箱固定連接。

優選的，所述監控芯片包括溫度監控單元、PLC控制單元，所述PLC控制單元與多組電機電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：