[實用新型]一種半導體設備加工專用測試裝置

有效

• 申請號: 202120443648.1
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN214703704U
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 孫鴻運
• 申請（專利權）人: 昆山科迪特精密工業有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體設備加工專用測試裝置，包括底座（2），所述底座（2）的側面設置有頂蓋（1），所述頂蓋（1）與底座（2）的連接處設置有轉軸，其特征在于：所述底座（2）的內側固定有固定板（4），所述固定板（4）的一側與底座（2）之間設置有操作面板（5），所述固定板（4）的另一側對應于底座（2）的內部設置有連接線，所述連接線的表面設置有防護板（3），所述底座（2）的一側內部與固定板（4）的另一側均對稱開設有放置卡槽（11），所述防護板（3）的一端與其中一個放置卡槽（11）之間貫穿有橫桿，所述防護板（3）的另一端與另一個放置卡槽（11）之間呈貼合狀態，所述防護板（3）的另一端內部開設有活動槽（7），且活動槽（7）的內側設置有活動塊（8），所述活動塊（8）由兩個連接塊組成，組成所述活動塊（8）的兩個連接塊之間貫穿有活動桿，所述活動桿的表面套接有扭簧，所述活動塊（8）的底端與另一個放置卡槽（11）之間為固定狀態，所述活動塊（8）的頂端固定有凸塊（9），另一個所述放置卡槽（11）的內側對應于固定板（4）的內部開設有固定槽（10）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體設備加工專用測試裝置，其特征在于：所述操作面板（5）的底端兩側對應于底座（2）的內側對稱開設有限位槽（12），且限位槽（12）的內部設置有限位塊（13），所述限位塊（13）的頂端與操作面板（5）的底端為固定狀態，所述操作面板（5）與底座（2）之間貫穿有多個螺栓。

3.根據權利要求2所述的一種半導體設備加工專用測試裝置，其特征在于：所述限位塊（13）的表面與限位槽（12）的內壁呈貼合狀態，所述限位塊（13）的橫截面呈長方形結構。

4.根據權利要求1所述的一種半導體設備加工專用測試裝置，其特征在于：所述活動塊（8）的橫截面呈L型結構，所述活動塊（8）的表面與活動槽（7）的內壁呈貼合狀態。

5.根據權利要求1所述的一種半導體設備加工專用測試裝置，其特征在于：所述操作面板（5）的表面設置有操作區（6），所述操作區（6）的一側對應于操作面板（5）的表面設置有插座。

6.根據權利要求1所述的一種半導體設備加工專用測試裝置，其特征在于：所述操作面板（5）的內部設置有開關，所述底座（2）的表面設置有提手。