[實用新型]一種便于修復的柔性電路板有效
| 申請號: | 202120404132.6 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN214256736U | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 顏芳 | 申請(專利權)人: | 深圳市惠盈電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳知幫辦專利代理有限公司 44682 | 代理人: | 顏為華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 修復 柔性 電路板 | ||
本實用新型公開了一種便于修復的柔性電路板,包括保護膜、補強板、第一卡扣和第一卡槽,所述保護膜前后設有第一折疊片,所述保護膜兩側設有第二折疊片,所述補強板底端設有第一卡槽,所述補強板底端設有第二卡槽,所述保護膜底端設有第三卡槽,所述補強板上端設有多個第一卡扣,所述第一折疊片上端設有多個第三卡扣,所述第二折疊片上端設有第二卡扣,所述保護膜內部設有防水層、耐腐蝕層、阻燃層、防靜電層、防磁層、銅箔。本實用新型通過設置第一卡扣、第二卡扣、第三卡扣、第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽解決了柔性電路板的拆卸,便于柔性電路板的修復,通過設置第一折疊片和第二折疊片加強了保護膜與補強板之間的連接。
技術領域
本實用新型涉及電子技術領域,具體來說,涉及一種便于修復的柔性電路板。
背景技術
柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞,但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測,成本高且效率低。而隨著電子產業飛速發展,電路板設計越來越趨于高精度、高密度化,傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求,FPC缺陷自動化檢測成為產業發展必然趨勢。
柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路,目前大多數柔性電路板不便于拆卸難以進行修復。
針對相關技術中的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于修復的柔性電路板,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種便于修復的柔性電路板,包括保護膜、補強板、第一卡扣和第一卡槽,所述保護膜前后設有第一折疊片,所述第一折疊片與保護膜固定連接,所述第一折疊片可進行彎折,所述保護膜兩側設有第二折疊片,所述第二折疊片與保護膜固定連接,所述第一折疊片可進行彎折,所述補強板底端設有第一卡槽,所述第一卡槽與補強板焊接,所述補強板底端設有第二卡槽,所述第二卡槽與補強板焊接,所述保護膜底端設有第三卡槽,所述第三卡槽與保護膜焊接,所述補強板上端設有多個第一卡扣,所述第一卡扣與補強板焊接,所述第一折疊片上端設有多個第三卡扣,所述第三卡扣與第一折疊片焊接,所述第二折疊片上端設有第二卡扣,所述第二卡扣與第二折疊片焊接,所述第二卡槽可與第三卡扣插入連接,所述第一卡槽與第二卡扣插入連接,所述第一卡扣與第三卡槽插入連接,所述保護膜內部設有防水層、耐腐蝕層、阻燃層、防靜電層、防磁層、銅箔。
進一步的,所述防水層位于保護膜內部,所述防水層防止霧氣或水滴進入柔性電路板,所述耐腐蝕層位于防水層下端,所述耐腐蝕層防止柔性電路板腐蝕,所述阻燃層位于耐腐蝕層下端,所述阻燃層防止柔性電路板內部溫度過高,導致的燃燒,所述防靜電層位于阻燃層下端,所述防靜電層防止靜電干擾柔性電路板內部電荷,所述防磁層位于防靜電層下端,所述防磁層防止外部磁場干擾柔性電路板內部,所述銅箔位于防磁層下端。
進一步的,所述補強板上端設有基材,所述基材與補強板粘接。
進一步的,所述防水層與耐腐蝕層粘接,所述耐腐蝕層與阻燃層粘接,所述防靜電層與阻燃層粘接,所述防磁層與防靜電層粘接,所述銅箔與防磁層粘接。
進一步的,所述第一卡扣設有四個,所述第一卡槽設有四個,所述第二卡槽設有四個,所述第三卡槽設有四個,所述第二卡扣設有四個,所述第三卡扣還有四個。
與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:通過設置第一卡扣、第二卡扣、第三卡扣、第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽解決了柔性電路板的拆卸,便于柔性電路板的修復,通過設置第一折疊片和第二折疊片加強了保護膜與補強板之間的連接。
附圖說明
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