[實用新型]一種雙載波傳輸的光收發模塊

有效

• 申請號: 202120403840.8
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN214756358U
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 宋旭宇;陳土泉;劉成剛
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H04B10/524;H04B10/54
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 高天華;張穎玲

1.一種雙載波傳輸的光收發模塊，其特征在于，所述光收發模塊包括光發射單元、光接收單元、電接口單元、第一光接口單元、第二光接口單元；

所述電接口單元、所述光發射單元、所述第一光接口單元依次級聯；所述電接口單元與所述光接收單元、所述第二光接口單元依次級聯；其中，

所述光發射單元包括第一激光器、第二激光器、驅動單元和第一PAM4處理單元；所述第一激光器和所述第二激光器并聯，與所述驅動單元、所述第一PAM4處理單元依次級聯；

所述光接收單元包括第一探測器、第二探測器和第二PAM4處理單元；所述第一探測器和所述第二探測器并聯，和所述第一PAM4處理單元級聯；

其中，所述第一光接口和所述第二光接口均配置為CS適配器。

2.根據權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，所述第一探測器、所述第二探測器為板上芯片COB封裝。

3.根據權利要求2所述的光收發模塊，其特征在于，所述光收發模塊包括COB封裝的印制電路板PCB基板；于所述PCB基板上配置所述第一PAM4處理單元、所述第二PAM4處理單元和所述驅動單元。

4.根據權利要求3所述的光收發模塊，其特征在于，

所述PCB基板上用于焊接芯片的焊盤區的焊盤結構為地-信號GS結構，對應的跨阻放大器TIA的射頻輸入焊盤結構為GS結構；

或，

所述PCB基板上用于焊接芯片的焊盤區的焊盤結構為地-信號-地GSG結構，對應的TIA的射頻輸入焊盤結構為GSG結構。

5.根據權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，所述光接收單元還包括TIA、光電二極管PD陣列、電容和兩路光纖陣列FA；所述FA垂直耦合至所述PD陣列；所述PD陣列與所述TIA相連。

6.根據權利要求5所述的光收發模塊，其特征在于，所述TIA、所述PD 陣列及所述電容設置在PCB基板的芯片承載區上，通過金絲鍵合的方式相連。

7.根據權利要求5所述的光收發模塊，其特征在于，所述FA包含V槽基板、蓋板以及位于V槽基板與蓋板之間的兩根光纖；所述兩根光纖的間隔為設定距離，光纖端面為45°。

8.根據權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器中的每個激光器配置為直調激光器DML。

9.根據權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器中的每個激光器配置為外調激光器EML。

10.根據權利要求1所述的光收發模塊，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器中的每個激光器配置為BOX封裝的25G光發射次模塊TOSA。