[實用新型]一種多層包帶絕緣數據傳輸線

有效

• 申請號: 202120342311.1
• 申請日: 2021-02-07
• 公開（公告）號: CN214541682U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 于國慶;李軍;陳海僑;胡光祥;賈利賓;張如青
• 申請（專利權）人: 深圳金信諾高新技術股份有限公司
• 主分類號: H01B11/06
• 分類號: H01B11/06;H01B7/02;H01B7/17
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙) 44371
• 代理人: 何恒韜

本實用新型公開了一種多層包帶絕緣數據傳輸線，包括傳輸線對，所述傳輸線對包括內導體、第一絕緣層、第二絕緣層、屏蔽層、地線和內被層，所述第一絕緣層包覆于內導體之外，所述第二絕緣層包覆于第一絕緣層之外，所述第二絕緣層包括至少兩層繞包的發泡絕緣包帶，相鄰兩層發泡絕緣包帶的繞包方向相反，所述屏蔽層包覆于第二絕緣層之外，所述地線設置于屏蔽層的外側，所述內被層包覆于屏蔽層和地線之外。本實用新型能有效解決由于包帶厚度太大導致的搭接處凸起問題，保證線材不會因為繞包導致的單向不對稱引起的性能變異，能將數據傳輸線的衰減降低30%以上。

技術領域

本實用新型涉及通信電線線纜技術領域，特別涉及一種多層包帶絕緣數據傳輸線。

背景技術

隨著信號傳輸技術的發展，傳輸頻率越來越高，以PCI Express接口為例，從最早的1.0版本到現在的5.0版本，其對應的傳輸速率基本都是以每代翻倍的速度增長，與此同時，傳輸線的損耗也將越來越大，控制線材損耗將成為助力傳輸速率提升的關鍵因素。

業內通常采用擠出或者繞包發泡材料作為絕緣層，以降低絕緣材料的介電常數，提高線材的衰減性能，但此兩種絕緣結構都具有較大缺陷且性能提升幅度有限。其一、擠出型發泡絕緣工藝控制難度極高，很難保證兩根線材的發泡一致性和對稱性，導致阻抗不一致，進而進行線材的衰減性能；其二、繞包發泡材料雖然能解決一致性問題，但由于繞包工藝的限制，包帶厚度受到制約，如包帶太厚則繞包搭接處將有較大凸起，導致線材阻抗出現大波動，影響線材性能，包帶太薄則不能有效降低絕緣的介電常數，從而影響衰減性能的提升幅度。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是根據現有技術的不足，提供一種多層包帶絕緣數據傳輸線，該數據傳輸線能有效解決由于包帶厚度太大導致的搭接處凸起問題，保證線材不會因為繞包導致的單向不對稱引起的性能變異，能將數據傳輸線的衰減降低30%以上，與此同時，該數據傳輸線的雙層屏蔽層能降低線材的阻抗波動幅度，屏蔽性能高，并能保證屏蔽層結構穩定可靠。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種多層包帶絕緣數據傳輸線，其特征在于：包括傳輸線對，所述傳輸線對包括內導體、第一絕緣層、第二絕緣層、屏蔽層、地線和內被層，所述第一絕緣層包覆于內導體之外，所述第二絕緣層包覆于第一絕緣層之外，所述第二絕緣層包括至少兩層繞包的發泡絕緣包帶，相鄰兩層發泡絕緣包帶的繞包方向相反，所述屏蔽層包覆于第二絕緣層之外，所述地線設置于屏蔽層的外側，所述內被層包覆于屏蔽層和地線之外。

優選地，所述屏蔽層為單層屏蔽層，所述單層屏蔽層的包覆方式為繞包、縱包、拖包中的任意一種；所述屏蔽層為熱熔自粘鋁箔層、熱熔自粘銅箔層、熱熔自粘鍍銀銅箔層、鋁箔層、銅箔層、鍍銀銅箔層中的任意一種。

優選地，所述屏蔽層包括至少兩層屏蔽層，所述至少兩層屏蔽層的包覆方式為繞包、縱包、拖包中的任意一種或者兩種以上的組合；所述屏蔽層為熱熔自粘鋁箔層、熱熔自粘銅箔層、熱熔自粘鍍銀銅箔層、鋁箔層、銅箔層、鍍銀銅箔層中的任意一種或兩種以上的組合。

優選地，所述內導體數量為兩根，所述地線數量為兩根，所述第一絕緣層分別單獨包覆于每根內導體之外，所述第二絕緣層同時包覆于兩個并列放置的第一絕緣層之外，所述兩根地線位于屏蔽層兩側，所述內被層包覆于兩根地線和屏蔽層之外。

優選地，所述內導體和地線為單根或多股的金屬線，所述金屬線為鍍銀銅金屬線、鍍錫銅金屬線、裸銅金屬線、鍍銀銅包鋼金屬線、鍍銀銅包鋁金屬線中的任意一種，所述內導體和地線的橫截面形狀為圓形、橢圓形、扁形中的任意一種。

優選地，所述第一絕緣層擠出或繞包于內導體之外，所述第一絕緣層為聚乙烯絕緣層、發泡聚乙烯絕緣層、聚丙烯絕緣層、發泡聚丙烯絕緣層、聚全氟乙丙烯絕緣層、發泡聚全氟乙丙烯絕緣層、聚四氟乙烯絕緣層、發泡聚四氟乙烯絕緣層、微孔聚四氟乙烯絕緣層、可熔性聚四氟乙烯絕緣層中的任意一種。