[實用新型]高功率因素?zé)o頻閃LED電路及大功率LED球泡燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120251013.1
• 申請日: 2021-01-28
• 公開（公告）號: CN215121251U
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛顥宏;魏彬;朱奕光;雷富強;黃奕波;吳釗強
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山電器照明股份有限公司
• 主分類號: H05B45/00
• 分類號: H05B45/00;H05B45/345;H05B45/50
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;曹萬菊

本實用新型公開了一種高功率因素?zé)o頻閃LED電路，包括依次連接的整流電路、主控電路、LED模組和除頻電路；所述整流電路用于將交流電轉(zhuǎn)換成高壓直流電，并將所述高壓直流電向所述主控電路適配供電，所述主控電路用于控制所述LED模組的通斷，所述除頻電路用于對所述LED模組進行除頻處理。相應(yīng)地，本實用新型還公開了一種大功率LED球泡燈，包括球泡燈和所述高功率因素?zé)o頻閃LED電路，所述高功率因素?zé)o頻閃LED電路設(shè)于所述球泡燈的內(nèi)部。采用本實用新型，功率因素高，能實現(xiàn)LED無頻閃的燈光效果，又具備更高的抗雷擊浪涌能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種高功率因素?zé)o頻閃LED電路及一種大功率LED球泡燈。

背景技術(shù)

隨著科技技術(shù)的不斷發(fā)展，LED技術(shù)已在人們的生活中廣泛應(yīng)用，衍生出來的產(chǎn)品如大功率LED球泡燈更是普遍存在各種生活場景或工作場景，與傳統(tǒng)照明燈具相比，大功率LED球泡燈具有使用壽命長、耗電低、安全性能高和環(huán)保等優(yōu)點，逐漸成為了LED照明的第一選擇。

目前，大功率LED球泡燈雖然已經(jīng)具有相當(dāng)高品質(zhì)性能，如何進一步提高功率因素和抗雷擊浪涌能力，同時實現(xiàn)LED無頻閃的燈光效果，成為LED球泡燈提升的技術(shù)難題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種高功率因素?zé)o頻閃LED電路及大功率LED球泡燈，可實現(xiàn)LED無頻閃的燈光效果，功率因素高和抗雷擊浪涌能力強。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型公開了一種高功率因素?zé)o頻閃LED電路，包括整流電路、主控電路、LED模組和除頻電路，所述整流電路、主控電路、LED模組和除頻電路依次連接；所述整流電路的輸出端與所述主控電路的輸入端連接，所述整流電路用于將交流市電轉(zhuǎn)換成高壓直流電，并將所述高壓直流電向所述主控電路適配供電；所述主控電路的輸出端與所述LED模組的輸入端連接，所述主控電路用于控制所述LED模組的通斷；所述LED模組的輸出端與所述除頻電路連接，所述除頻電路用于對所述LED模組進行除頻處理。

優(yōu)選地，所述除頻電路包括除頻調(diào)節(jié)模塊和除頻芯片組，所述除頻芯片組包括一個除頻芯片或多個相互并聯(lián)的除頻芯片；所述除頻芯片組上設(shè)有除頻輸入引腳、除頻輸出引腳和除頻調(diào)節(jié)引腳，所述除頻輸入引腳與所述LED模組連接，所述除頻輸出引腳與所述整流電路或主控電路連接，所述除頻調(diào)節(jié)引腳通過所述除頻調(diào)節(jié)模塊與所述整流電路或主控電路連接。

優(yōu)選地，所述主控電路包括主芯片、主芯片啟動模塊、電壓反饋模塊、電流控制模塊、環(huán)路補償模塊和驅(qū)動模塊，所述主芯片分別與所述主芯片啟動模塊、驅(qū)動模塊、電壓反饋模塊、電流控制模塊和環(huán)路補償模塊連接。

優(yōu)選地，所述主芯片為BUCK主芯片，所述除頻芯片組的除頻調(diào)節(jié)引腳通過所述除頻調(diào)節(jié)模塊與所述整流電路連接，或者所述主芯片為BOOST主芯片，所述除頻芯片組的除頻調(diào)節(jié)引腳通過所述除頻調(diào)節(jié)模塊與所述主控電路連接。

優(yōu)選地，所述主芯片上設(shè)有主芯片供電引腳、主芯片接地引腳、驅(qū)動引腳、電壓反饋引腳、電流控制引腳和環(huán)路補償引腳；所述主芯片供電引腳通過所述主芯片啟動模塊與所述整流電路連接或分別與所述整流電路和主芯片接地引腳連接，所述驅(qū)動引腳、驅(qū)動模塊和LED模組依次連接，所述電流控制引腳通過所述電流控制模塊與所述整流電路或主芯片接地引腳連接，所述電壓反饋引腳通過所述電壓反饋模塊與所述主芯片接地引腳連接或分別與所述整流電路和除頻電路連接，所述環(huán)路補償引腳通過所述環(huán)路補償模塊與所述整流電路連接或分別與所述主芯片接地引腳和電流控制引腳連接。

優(yōu)選地，所述主芯片為BUCK主芯片，所述主芯片供電引腳通過所述主芯片啟動模塊分別與所述整流電路和主芯片接地引腳連接，所述電流控制引腳通過所述電流控制模塊與所述主芯片接地引腳連接，所述電壓反饋引腳通過所述電壓反饋模塊與所述主芯片接地引腳連接，所述環(huán)路補償引腳通過所述環(huán)路補償模塊分別與所述主芯片接地引腳和電流控制引腳連接。