[實(shí)用新型]一種單晶大芯片高亮度燈板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120235666.0 | 申請日： | 2021-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN214378490U | 公開（公告）日： | 2021-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李廣會 | 申請（專利權(quán)）人： | 遼寧締康源健康科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳得本知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44762 | 代理人： | 袁江龍 |
| 地址： | 111212 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 單晶大 芯片 亮度 | ||
本申請公開了一種單晶大芯片高亮度燈板，包括：單晶芯片、金線、支架、膠體、二極管、電阻、負(fù)極引腳、正極引腳和PCB板。所述單晶芯片安置于支架中心；所述支架為單晶專用支架；所述支架連通于負(fù)極引腳；所述金線連通單晶芯片到正極引腳；所述膠體包封在單晶芯片，金線，支架以及正負(fù)極引腳的部分構(gòu)成5050型燈珠；所述燈珠整體通過SMT工藝置于PCB板上表面；所述二極管置于PCB板背面上方；所述電阻置于PCB板背面下方。該設(shè)計(jì)的單晶芯片的尺寸為20μm，亮度高，射程遠(yuǎn)，專用支架散熱性好，可以解決大尺寸單晶芯片的散熱問題，膠體內(nèi)部呈30°角的二次點(diǎn)膠設(shè)計(jì)，照射距離遠(yuǎn)，聚光性好，燈板整體封裝容易，制造成本低。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種單晶大芯片高亮度燈板。
背景技術(shù)
LED燈具有能量轉(zhuǎn)換效率高、開關(guān)反應(yīng)速度快、壽命長、安全系數(shù)高、能耗低、不易出現(xiàn)頻閃引起的視覺疲勞等優(yōu)點(diǎn)，因此在各種場合得到了廣泛應(yīng)用。
在需要高亮度的條件時，通常都會采用大功率的LED燈板或多顆燈珠的方式，已達(dá)到高亮度的需求。但是采用大功率燈珠時，其自身的溫度會不斷升高，在持續(xù)的照明工作中，產(chǎn)生的熱量不能及時發(fā)散出去，將會造成LED 燈的損壞。有時采用多顆燈板的方式，制造成本會提高，帶來不必要的浪費(fèi)，而且其中一顆燈板壞掉，會導(dǎo)致整體會停止工作，帶來不必要的成本和工作的支出。
發(fā)明內(nèi)容
一種單晶大芯片高亮度燈板，包括：單晶芯片1、金線2、支架3、膠體 4、二極管5、電阻6、負(fù)極引腳7、正極引腳8和PCB板9。所述單晶芯片1 安置于支架3中心；所述支架3為單晶專用支架；所述支架3連通于負(fù)極引腳7；所述金線2連通單晶芯片1到正極引腳8；所述膠體4包封在單晶芯片 1、金線2、支架3、負(fù)極引腳7和正極引腳8的部分構(gòu)成5050型燈珠；所述膠體4材料為硅膠，采用透明的硅膠灌封；所述膠體4通過二次點(diǎn)膠，膠體4 內(nèi)部呈30°角，所述單晶芯片1的尺寸為20μm。所述燈珠整體通過SMT工藝置于PCB板9上表面；所述二極管5置于PCB板9背面上方；所述電阻6置于PCB板背面下方。
進(jìn)一步地，所述單晶芯片1可發(fā)出的光線波長范圍為650nm-980nm；
進(jìn)一步地，所述支架3為單晶專用支架，單晶專用支架可以幫助芯片散熱。
進(jìn)一步地，所述燈珠整體通過SMT工藝置于PCB板9的表面，便于電路整體導(dǎo)通，起保護(hù)燈珠作用，同時在燈珠損壞時，可以導(dǎo)通單個燈板的電路，使整個產(chǎn)品仍舊可以正常工作。
進(jìn)一步地，所述電阻6置于PCB板9背面下方，通過限制電流起保護(hù)電路的作用。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為本申請一種實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本申請一種實(shí)施例的俯視示意圖；
圖3為本申請的一種實(shí)施例的背面圖。
圖中：1、單晶芯片，2、金線，3、支架，4、膠體，5、二極管，6、電阻，7、負(fù)極引腳，8、正極引腳，9、PCB板。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請方案，下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖，對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù)的范圍。
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