[實用新型]一種單晶大芯片高亮度燈板有效
| 申請號： | 202120235666.0 | 申請日： | 2021-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN214378490U | 公開（公告）日： | 2021-10-08 |
| 發明（設計）人： | 李廣會 | 申請（專利權）人： | 遼寧締康源健康科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳得本知識產權代理事務所(普通合伙) 44762 | 代理人： | 袁江龍 |
| 地址： | 111212 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 單晶大 芯片 亮度 | ||
【權利要求書】：
1.一種單晶大芯片高亮度燈板，包括：單晶芯片(1)、金線(2)、支架(3)、膠體(4)、二極管(5)、電阻(6)、負極引腳(7)、正極引腳(8)和PCB板(9)，其特征在于：所述膠體(4)包封在單晶芯片(1)，金線(2)、支架(3)、負極引腳(7)和正極引腳(8)的部分構成5050型燈珠，所述膠體(4)材料為硅膠，所述膠體(4)通過二次點膠，膠體(4)內部呈30°角，所述單晶芯片(1)的尺寸為20μm。
2.根據權利要求1所述的一種單晶大芯片高亮度燈板，其特征在于：所述單晶芯片(1)發出的光線波長范圍為650nm-980nm。
3.根據權利要求1所述的一種單晶大芯片高亮度燈板，其特征在于：所述支架(3)為單晶專用支架。
4.根據權利要求1所述的一種單晶大芯片高亮度燈板，其特征在于：所述燈珠整體通過SMT工藝置于PCB板(9)的上表面。
5.根據權利要求1所述的一種單晶大芯片高亮度燈板，其特征在于：所述電阻(6)置于PCB板(9)背面下方。
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