[實用新型]一種具備壓鑄成型結構的覆銅板

有效

• 申請號: 202120205890.5
• 申請日: 2021-01-26
• 公開（公告）號: CN214046156U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 王振海
• 申請（專利權）人: 河南省翔思新材料有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/02
• 代理公司: 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙) 44391
• 代理人: 黃云

本實用新型涉及覆銅板技術領域，具體涉及一種具備壓鑄成型結構的覆銅板，包括基材層、設置于基材層一面的第一鋁箔層、設置于基材層另一面的第二鋁箔層、噴涂成型于第一鋁箔層的第一噴涂銅層、及噴涂成型于第二鋁箔層的第二噴涂銅層，所述第一鋁箔層內一體壓鑄成型有第一銅箔層，所述第二鋁箔層內一體壓鑄成型有第二銅箔層；所述第一噴涂銅層通過冷噴涂附著于第一鋁箔層，所述第二噴涂銅層通過冷噴涂附著于第二鋁箔層；本實用新型采用了一體壓鑄成型的結構，并在鋁箔內部成型銅箔，加強傳熱和散熱效果，后在鋁箔的表面設置噴涂銅層，進而保證結構強度和使用效果，實用性強。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板技術領域，特別是涉及一種具備壓鑄成型結構的覆銅板。

背景技術

覆銅板又叫覆銅箔層壓板，分為單面覆銅板和雙面覆銅板，其中單面覆銅板是將電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂，一面覆以銅箔并熱壓而制成的一種板狀材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序。

覆銅板對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

現有的覆銅板在生產過程中一般都是通過覆銅方式成型，此方式為傳統工藝，無法在內部成型其他結構，導致結構散熱和傳熱系數較差。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種采用了一體壓鑄成型的結構，并在鋁箔內部成型銅箔，加強傳熱和散熱效果，后在鋁箔的表面設置噴涂銅層，進而保證結構強度和使用效果，實用性強的具備壓鑄成型結構的覆銅板。

本實用新型所采用的技術方案是：一種具備壓鑄成型結構的覆銅板，包括基材層、設置于基材層一面的第一鋁箔層、設置于基材層另一面的第二鋁箔層、噴涂成型于第一鋁箔層的第一噴涂銅層、及噴涂成型于第二鋁箔層的第二噴涂銅層，所述第一鋁箔層內一體壓鑄成型有第一銅箔層，所述第二鋁箔層內一體壓鑄成型有第二銅箔層；所述第一噴涂銅層通過冷噴涂附著于第一鋁箔層，所述第二噴涂銅層通過冷噴涂附著于第二鋁箔層。

對上述方案的進一步改進為，所述基材層的厚度尺寸小于第一鋁箔層的厚度尺寸和第二鋁箔層的厚度尺寸。

對上述方案的進一步改進為，所述基材層為基材膜，其雙面通過黏膠分別與第一鋁箔層和第二鋁箔層貼合。

對上述方案的進一步改進為，所述第一鋁箔層和第二鋁箔層均通過純鋁或鋁合金一體壓鑄成型。

對上述方案的進一步改進為，所述第一銅箔層開設有若干第一通孔。

對上述方案的進一步改進為，所述第二銅箔層開設有若干第二通孔。

對上述方案的進一步改進為，所述第一噴涂銅層表面噴涂有第一焊盤。

對上述方案的進一步改進為，所述第一焊盤為鋁焊盤、銅焊盤或錫焊盤。

對上述方案的進一步改進為，所述第二噴涂銅層表面噴涂有第二焊盤。

對上述方案的進一步改進為，所述第二焊盤為鋁焊盤、銅焊盤或錫焊盤。

本實用新型的有益效果是：