[發明專利]功率器件的散熱系統

在審

• 申請號: 202111666982.4
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114334870A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 成年斌;袁毅凱;袁海龍;陳曉儀;李丹偉
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王士強

1.一種功率器件的散熱系統，包括散熱器和至少一個功率器件，其特征在于，所述散熱器的內部為空腔，所述空腔內填充有冷卻介質，在所述散熱器相對的兩個表面上分別設置有與所述空腔連通的進口和出口，所述冷卻介質通過所述進口和所述出口進行循環散熱，所述散熱器的表面朝向所述空腔內凹陷設置有至少一個凹槽，所述凹槽的槽底設置有至少一個第一通孔；

所述功率器件包括器件本體和與所述器件本體連接的第一散熱件，所述器件本體嵌入在所述凹槽內，所述第一散熱件與所述第一通孔的形狀和大小相匹配，所述第一散熱件通過所述第一通孔插入到所述空腔內。

2.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述第一散熱件和所述第一通孔的孔壁之間設置有第一密封圈。

3.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述器件本體或所述第一散熱件上凸出設置有安裝板，所述安裝板上設置有第二通孔，所述凹槽的槽底設置有螺紋孔，螺釘穿過所述第二通孔擰入所述螺紋孔內。

4.根據權利要求3所述的散熱系統，其特征在于，所述螺釘和所述第二通孔的孔壁之間設置有第二密封圈。

5.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述凹槽內設置有圍繞所述器件本體的導熱膠層。

6.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述空腔的腔壁上凸出設置有第二散熱件，所述第二散熱件位于相鄰兩個所述凹槽之間。

7.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述凹槽的形狀為長條形，所述凹槽的長度沿所述冷卻介質的輸送方向延伸，所述凹槽的槽底間隔設置有多個所述第一通孔，所述功率器件與所述第一通孔的數量相匹配。

8.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述凹槽的槽底設置有一個所述第一通孔，多個所述凹槽組成至少一個槽組，每個所述槽組中的所述凹槽沿所述冷卻介質的輸送方向間隔排布，所述功率器件與所述凹槽的數量相匹配。

9.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述散熱器還包括兩個封堵板，所述散熱器的所述進口和所述出口分別設置在兩個所述封堵板上。

10.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述器件本體包括焊線框架和芯片，所述焊線框架包括豎直相鄰的框架頂部和框架底部，所述框架頂部為一體化金屬結構，所述框架頂部包括支撐面和依次連接的多個連接側面，所述連接側面位于所述支撐面和所述框架底部之間，所述芯片設置在所述連接側面上，所述第一散熱件與所述支撐面連接。

11.根據權利要求10所述的散熱系統，其特征在于，所述框架頂部包括第一極架，所述框架底部包括第二極架和第三極架，所述第二極架和所述第三極架均設置在所述第一極架的下方，所述第一極架、所述第二極架和所述第三極架相互絕緣設置，所述芯片的第一電極連接所述第一極架，所述芯片的第二電極連接所述第二極架，所述芯片的第三電極連接所述第三極架。

12.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，還包括相互絕緣的多層導電板，所述導電板層疊設置在所述散熱器上，所述導電板的層數與所述功率器件的引腳數量相匹配，所述功率器件的引腳與對應的所述導電板電連接。