[發明專利]一種廢存儲IC重復利用方法

在審

• 申請號: 202111656764.2
• 申請日: 2021-12-30
• 公開（公告）號: CN114340200A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 張治強
• 申請（專利權）人: 廣東長興半導體科技有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 毛有幫

本發明公開了一種廢存儲IC重復利用方法，包括：確定廢存儲IC里面存儲晶圓位置；用激光機掃到存儲晶圓的焊盤的底板露出打線焊盤；將廢存儲IC切掉存儲晶圓以外的其他晶圓，切割線的位置為存儲晶圓與其他晶圓之間；將已切割去掉其他晶圓的廢存儲IC粘貼到PCB板上；將廢存儲IC的底板上每條功能線和數據線所在的焊盤和PCB板上相應定義的焊盤連接后完成線路導通；經檢測PCB板功能完整后，利用封膠機封膠固定；將封好膠的PCB板進行烘烤后自然冷卻至常溫。與現有技術相比，本發明廢存儲IC重復利用方法可以重新利用廢舊電子產品里IC功能損壞但晶圓功能未損壞的存儲IC的晶圓功能，對緩解多個行業IC產能不足等難題具有重要意義。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種廢存儲IC重復利用方法。

背景技術

隨著社會的進步和發展，電子行業發展尤其迅速，各種電子產品和數碼產品需求量巨大，導致了各種IC尤其是存儲IC需求量越來越大。但是，由于各種原因，上游的晶圓產能不足，導致了多種行業IC短缺，同時每年會淘汰大量的廢舊數碼電子產品，而廢舊的數碼電子產品里的IC絕大多數是可以正常使用的，重新利用廢舊電子產品里IC功能損壞但晶圓功能未損壞的存儲IC制成固態硬盤或U盤顯得十分重要。

由鑒于此，如何重復利用廢存儲IC對于資源利用具有重要市場經濟效益，成為亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于，針對現有技術的上述不足，提供一種廢存儲IC重復利用方法，可以重新利用廢舊電子產品里IC功能損壞但晶圓功能未損壞的存儲IC的晶圓，對于緩解多個行業IC產能不足等難題具有重要意義。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種廢存儲IC重復利用方法，其包括如下步驟：

S1：確定廢存儲IC里面存儲晶圓位置；

S2：利用激光機掃到存儲晶圓的焊盤的底板露出打線焊盤；

S3：將廢存儲IC切割去掉存儲晶圓以外的其他晶圓，切割線的位置為存儲晶圓與其他晶圓之間，保證激光不切到要保留的存儲晶圓上；

S4：將已切割去掉其他晶圓的廢存儲IC粘貼到PCB板上；

S5：將廢存儲IC的底板上每條功能線和數據線所在的焊盤和PCB板上相應定義的焊盤連接后完成線路導通；

S6：經功能及軟件測試檢測PCB板功能完整后，利用封膠機封膠固定；

S7：將封好膠的PCB板進行烘烤后自然冷卻至常溫。

優選地，所述的步驟S1包括用激光機多次掃開廢存儲IC的封裝黑膠，直到掃到底板上為止，露出IC里面的各種晶圓，確定存儲晶圓位置，激光機為20W光纖激光機，激光機最佳參數為頻率25、功率45％。

優選地，所述的步驟S2中包括利用激光機掃開存儲晶圓的焊盤所在邊的黑膠且掃到底板為止，露出底板上的打線的焊盤，掃開黑膠的寬度為不露出存儲晶圓的邊且遠離存儲晶圓的焊盤所在的邊。

優選地，所述的步驟S4中采用厭氧膠進行粘貼，PCB板的相應的焊盤的邊和所述步驟S2掃開黑膠的廢存儲IC的邊相互平行，兩個邊之間的距離為1.2mm。

優選地，所述的步驟S5中包括根據晶圓型號的定義利用邦定機進行相應的焊盤連接完成線路導通，邦定機為ASM公司的AB530邦定機。

優選地，所述的步驟S6中封膠機為鷹眼COB單工位封膠機。

優選地，所述的步驟S7中封好膠的PCB板放入烤箱烘烤條件為120℃烘烤1.5小時。

優選地，所述PCB板自然冷卻后只需要測試是否能被測試電腦識別到即可，不需要重復進行功能及軟件測試。