[發明專利]一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202111644226.1
• 申請日: 2021-12-30
• 公開（公告）號: CN114196016A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 陳漢城;林杰生;楊如娥;王桂彬;王毅剛
• 申請（專利權）人: 廣東安德力新材料有限公司;廣東德星聚合物薄膜材料研究有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/36;C08L79/08;C08J5/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，包括以下重量份的原料：二元胺40-60份、二元酐60-80份、芳香族二羰基化合物20-30份、填料5-10份、極性溶劑100-200份和分散劑1-2份；

所述填料為改性納米氮化硼和改性納米二氧化硅的混合物，所述改性納米氮化硼和改性納米二氧化硅的質量比為(3-5):1，均由硅烷偶聯劑KH-550改性制得。

2.根據權利要求1所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述二元胺為對苯二胺、鄰甲苯胺和間甲苯胺中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述二元酐為均苯四甲酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸二酐和二苯甲酮四羧酸二酐中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述芳香族二羰基化合物為對苯二甲酰氯、對苯二甲酸、異鄰苯二甲酰氯和4,4'-苯甲酰基氯化物中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述極性溶劑為N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二乙基乙酰胺和N-甲基-2-吡咯烷酮中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述分散劑為聚乙二醇和/或丙烯酰胺。

7.一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

(1)按權利要求1-6任一項所述改善導熱性的聚酰亞胺薄膜的重量份數稱取各原料；

(2)在惰性氣體氛圍中，先將二元胺溶于極性溶劑，然后加入二元酐和芳香族二羰基化合物進行反應，得到聚酰胺酸溶液；

(3)向聚酰胺酸溶液中加入填料和分散劑，繼續反應，得到成膜溶液；

(4)將成膜溶液在玻璃板上流延成膜，干燥，冷卻至室溫，得到凝膠膜；

(5)將凝膠膜雙向拉伸，亞胺化，最后冷卻至室溫，即得所述改善導熱性的聚酰亞胺薄膜。

8.根據權利要求7所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述反應的溫度為50-70℃，時間為2-4h；步驟(3)中，所述繼續反應的溫度為40-60℃，時間為1-2h。

9.根據權利要求7所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(4)中，所述干燥的溫度為140-160℃，時間為30-50min。

10.根據權利要求7所述的一種改善導熱性的聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，步驟(5)中，所述亞胺化具體為：先升溫至220-240℃保溫30-40min，再升溫至300-340℃保溫20-40min。