[發明專利]一種晶圓芯片的測試方法、裝置、電子設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202111642521.3
• 申請日: 2021-12-29
• 公開（公告）號: CN114201350A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 金松
• 申請（專利權）人: 上海賽美特軟件科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉鳳

本申請提供了一種晶圓芯片的測試方法、裝置、電子設備及存儲介質，測試方法包括：將每個晶圓芯片的各個配置參數分別與對應的參數類型的標準規格閾值區間進行比較，并將不屬于標準規格閾值區間的配置參數標記為標記測試參數；將各個晶圓芯片的全部標記測試參數分別輸入組合規則判斷函數中，輸出不符合所述組合規則判斷函數中任意一個或多個規則的晶圓芯片，并將該晶圓芯片確定為不合格晶圓芯片。本申請通過采用參數類型和組合規則來與判斷函數來對晶圓芯片進行雙重的判定，以確定晶圓芯片的質量是否合格，可以提升判定晶圓芯片質量是否合格的準確性，而且，本申請通過采用存在問題的標記測試參數來對不合格晶圓芯片進行調改，可以加快調改效率。

技術領域

本申請涉及晶圓芯片測試技術領域，尤其是涉及一種晶圓芯片的測試方法、裝置、電子設備及存儲介質。

背景技術

在半導體的技術領域中，對于晶圓芯片的測試是判斷晶圓芯片是否合格的重要步驟，對晶圓芯片的測試為對晶圓芯片上的多個區域上的集成電路中各個參數進行一系列的電氣測試，用于判斷晶圓芯片中集成電路是否有問題以及晶圓芯片是否合格，現有技術中，對于晶圓芯片的測試，需要專業的技術人員通過編程語言來自定義設置參數的分組，并通過編程確定分組后參數的平均值，通過平均值來判斷晶圓芯片是否合格，而這些判斷標準需要依靠技術人員的專業度，且僅僅通過編程的方式進行計算，迭代性計算的過程較多，準確率較低，且不方便對晶圓芯片的后續調改。

發明內容

有鑒于此，本申請的目的在于提供一種晶圓芯片的測試方法、裝置、電子設備及存儲介質，本申請通過采用參數類型和組合規則來與判斷函數來對晶圓芯片進行雙重的判定，以確定晶圓芯片的質量是否合格，可以提升判定晶圓芯片質量是否合格的準確性，而且，本申請通過采用存在問題的標記測試參數來對不合格晶圓芯片進行調改，可以加快調改效率。

本申請實施例提供了一種晶圓芯片的測試方法、裝置、電子設備及存儲介質，所述測試方法包括：

獲取目標測試區中每個晶圓芯片在工作過程中的多個配置參數；

將各個晶圓芯片的全部標記測試參數分別輸入組合規則判斷函數中，輸出不符合所述組合規則判斷函數中任意一個或多個規則的晶圓芯片，并將該晶圓芯片確定為不合格晶圓芯片；

將各個所述標記測試參數輸入組合規則判斷函數中，輸出不符合所述組合規則判斷函數中任意一個或多個規則的標記測試參數，并確定該標記測試參數對應的目標晶圓芯片為不合格晶圓芯片；

根據所述不合格晶圓芯片對應的不符合所述組合規則判斷函數中的規則數量，對各個所述不合格晶圓芯片按照不同調改方式進行處理。

進一步的，在所述獲取目標測試區中每個晶圓芯片在工作過程中的多個配置參數之前，所述測試方法還包括：

確定目標測試區的測試類型與所述晶圓芯片的芯片類型相匹配。

進一步的，通過以下方式獲取每個配置參數對應的參數類型的標準規格閾值區間：

根據晶圓芯片的生產編號，確定每個配置參數對應的參數類型；

從參數類型與閾值區間映射表中，獲取每個所述配置參數對應的所述參數類型的標準規格閾值區間。

進一步的，通過以下步驟確定任一晶圓芯片不符合組合規則判斷函數中的第一規則：

針對每個晶圓芯片進行第一區域劃分，確定每個區域中的標記測試參數的數量；

若任一所述區域內的所述標記測試參數的數量大于第一閾值，確定所述晶圓芯片不符合組合規則判斷函數中的第一規則。

進一步的，通過以下步驟確定任一晶圓芯片不符合組合規則判斷函數中的第二規則：

針對每個晶圓芯片進行第二區域劃分，確定含有標記測試參數的第二區域的數量；