[發(fā)明專利]劃片機(jī)多序列晶圓切割方法、系統(tǒng)、智能終端及存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111573089.7
• 申請(qǐng)日: 2021-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN114361066A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊云龍;呂孝袁;李鋮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 何爽

1.一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

獲取待加工的產(chǎn)品序列，所述產(chǎn)品序列至少包括待加工產(chǎn)品的尺寸信息以及各個(gè)尺寸對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品數(shù)；

獲取晶圓圖像，在所述晶圓圖像上建立以晶圓圓心為坐標(biāo)原點(diǎn)的二維坐標(biāo)系，基于所述產(chǎn)品序列在二維坐標(biāo)系上生成待加工產(chǎn)品的分布陣列；

基于所述分布陣列獲取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路徑以及步距序列；

基于所述切割指令集控制切割設(shè)備執(zhí)行晶圓切割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法，其特征在于，所述產(chǎn)品序列還包括：不同尺寸的所述待加工產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)優(yōu)先級(jí)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法，其特征在于：所述獲取晶圓圖像，在所述晶圓圖像上建立以晶圓圓心為坐標(biāo)原點(diǎn)的二維坐標(biāo)系，基于所述產(chǎn)品序列在二維坐標(biāo)系上生成待加工產(chǎn)品的分布陣列包括：

獲取晶圓圖像，在所述晶圓圖像上建立以晶圓圓心為坐標(biāo)原點(diǎn)的二維坐標(biāo)系，所述二維坐標(biāo)系包括第一坐標(biāo)軸以及與第一坐標(biāo)軸垂直的第二坐標(biāo)軸；

獲取所述晶圓圖像沿第一坐標(biāo)軸的第一直徑，以及沿第二坐標(biāo)軸的第二直徑；

當(dāng)?shù)谝恢睆脚c第二直徑相等時(shí)，則基于所述產(chǎn)品序列在二維坐標(biāo)系上生成待加工產(chǎn)品的分布陣列。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法，其特征在于：所述基于所述產(chǎn)品序列在二維坐標(biāo)系上生成待加工產(chǎn)品的分布陣列包括：

解析所述產(chǎn)品序列，獲取不同尺寸的待加工產(chǎn)品的尺寸信息以及對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品數(shù)；

將相同尺寸的所述待加工產(chǎn)品整合并排列為若干個(gè)切割域，每個(gè)所述切割域內(nèi)僅包括同一尺寸的產(chǎn)品；

以所述二維坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)為中心排列切割域，基于排列后的切割域獲取待加工產(chǎn)品的分布陣列。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法，其特征在于：所述獲取晶圓圖像，在所述晶圓圖像上建立以晶圓圓心為坐標(biāo)原點(diǎn)的二維坐標(biāo)系，基于所述產(chǎn)品序列在二維坐標(biāo)系上生成待加工產(chǎn)品的分布陣列包括：

若所述晶圓圖像上無法容納產(chǎn)品序列中的所有待加工產(chǎn)品，則基于所述待加工產(chǎn)品的生產(chǎn)優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先排列所述生產(chǎn)優(yōu)先級(jí)高的待加工產(chǎn)品。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法，其特征在于：所述基于所述切割指令集控制切割設(shè)備執(zhí)行晶圓切割之后，還包括：

按照預(yù)設(shè)的周期獲取所述切割設(shè)備的作業(yè)數(shù)據(jù)；

將所述作業(yè)數(shù)據(jù)與切割指令集對(duì)照；

若所述作業(yè)數(shù)據(jù)與切割指令集偏離，則糾正切割設(shè)備并記錄偏離數(shù)據(jù)。

7.一種劃片機(jī)多序列晶圓切割系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：

序列獲取模塊（1），用于獲取待加工的產(chǎn)品序列，所述產(chǎn)品序列至少包括待加工產(chǎn)品的尺寸信息以及各個(gè)尺寸對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品數(shù)；

序列分布模塊（2），用于獲取晶圓圖像，在所述晶圓圖像上建立以晶圓圓心為坐標(biāo)原點(diǎn)的二維坐標(biāo)系，基于所述產(chǎn)品序列在二維坐標(biāo)系上生成待加工產(chǎn)品的分布陣列；

指令生成模塊（3），用于基于所述分布陣列獲取切割指令集，所述切割指令至少包括切割路徑以及步距序列；

指令執(zhí)行模塊（4），用于基于所述切割指令集控制切割設(shè)備執(zhí)行晶圓切割。

8.一種智能終端，其特征在于，所述智能終端包括處理器和存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由所述處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一所述的一種劃片機(jī)多序列晶圓切割方法。