[發明專利]一種IP66級密封方式的短路帽在審
| 申請號： | 202111496699.1 | 申請日： | 2021-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN114024181A | 公開（公告）日： | 2022-02-08 |
| 發明（設計）人： | 劉志龍;丁贇;周慶;程浩;周軍;石玲玉;曾曉紅 | 申請（專利權）人： | 上海西艾愛電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R31/08 | 分類號： | H01R31/08;H01R4/02;H01R13/504;H01R13/52 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 林志豪 |
| 地址： | 201900 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ip66 密封 方式 短路 | ||
1.一種IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，包括：
外殼和基座，所述外殼與所述基座之間通過壓鉚連接，且所述外殼與所述基座之間密封配合，所述外殼與所述基座之間具有容置空間；
零線連接端子、火線連接端子和負載連接端子，所述零線連接端子、所述火線連接端子和所述負載連接端子分別貫穿所述基座，且伸入所述容置空間內；
短接片，所述短接片設于所述容置空間內，所述短接片分別與所述火線連接端子、所述負載連接端子通過點焊連接。
2.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座位于其圓周方向設有若干凹槽，所述外殼位于其圓周方向設有若干卡扣，若干所述卡扣分別與若干所述凹槽卡扣連接。
3.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述零線連接端子、所述火線連接端子和所述負載連接端子沿所述基座的圓周方向分布。
4.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座與所述外殼之間設有至少一密封圈。
5.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座遠離所述外殼的一側設有標簽。
6.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外殼的一側設有三凸起，所述零線連接端子、所述火線連接端子和所述負載連接端子分別貫穿三所述凸起。
7.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外殼的一側設有若干凸條，若干所述凸條呈網格狀設置。
8.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外殼的一側設有若干凸柱，若干所述凸柱沿所述容置空間的圓周方向設置。
9.根據權利要求1所述IP66級密封方式的短路帽，其特征在于，所述短接片上設有兩第一觸頭，兩所述第一觸頭分別與所述火線連接端子、所述負載連接端子通過點焊連接。
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