[發明專利]一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法、鍍銀層及濾波器在審
| 申請號: | 202111487128.1 | 申請日: | 2021-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN114256572A | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 唐小能;談正;王飛;杜樂德 | 申請(專利權)人: | 江蘇貝孚德通訊科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297 | 代理人: | 張燕平 |
| 地址: | 214181 江蘇省無錫市惠山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 濾波器 陶瓷 鍍銀 方法 | ||
本發明涉及一種鍍銀方法,尤其是一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法、鍍銀層及濾波器。一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法,包括以下步驟:清洗,對瓷體進行清洗;清洗烘干,將清洗后的瓷體進行烘干;導電銀漿噴涂,將導電銀漿噴涂到瓷體上;銀漿烘干,將導電銀漿烘干,得到導電銀層;導電銀層燒結,對導電銀層進行燒結,得到鍍銀層。本發明提供的一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法通過加強瓷體表面清潔、選用合適的燒銀溫度曲線使得銀層與陶瓷面結合的更加緊密,從而減小陶瓷介質濾波器插損、提高銀層附著力,對陶瓷濾波器的電性能及長期穩定性有了很大的提升。
技術領域
本發明涉及一種鍍銀方法,尤其是一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法、鍍銀層及濾波器。
背景技術
隨著電子設備的不斷增多,電磁干擾(EMI)現象越來越嚴重。在傳導干擾中,以電源線傳導干擾最為嚴重。抑制電源線上干擾的主要途徑是使用EMI濾波器,通常用插入損耗表征濾波器的特性。然而,在實際使用時,即使EMI濾波器的插入損耗設計達標,也有可能因為源阻抗和負載阻抗的變化而得不到最佳的濾波效果。
介質濾波器是通過介質諧振器之間的耦合構成。介質諧振器濾波器的Q值高、插入損耗低、尺寸小、重量輕,被廣泛應用在無線基站、衛星通信、導航系統、電子對抗等系統中?,F在,介質濾波器作為高頻元器件,在微波通信和移動通信領域己成為不可缺少的電子元器件。
插入損耗(InsertionLoss):由于濾波器的介入,在系統內引入的損耗,用網絡插入濾波器前的負載功率與插入后的負載功率的比值來表示;可用S21參數來定量描述。
對濾波器來說,無論是金屬、塑料還是陶瓷,都是個支撐結構,傳輸和導電還是要靠金屬銀層或銅層實現,金屬鍍層的好壞直接影響介質濾波器的Q值、可靠性、焊接性能等關鍵性能指標。而銀層的附著力直接影響介質濾波器的耐焊接熱的可靠性,對介質濾波器的可靠性起著至關重要的作用。
陶瓷介質濾波器可廣泛應用于衛星通信、無線基站等領域;隨著對產品性能指標的要求越來越高,現有的陶瓷介質濾波器由于銀層附著力不好,存在一些產品性能不穩定、成品率低等問題,嚴重制約了該陶瓷濾波器的應用。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供一種銀層附著力高、插入損耗低、穩定性好、成品率高的一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法,具體技術方案為:
一種用于濾波器的陶瓷鍍銀方法,包括以下步驟:清洗,對瓷體進行清洗;清洗烘干,將清洗后的瓷體進行烘干;導電銀漿噴涂,將導電銀漿噴涂到瓷體上;銀漿烘干,將導電銀漿烘干,得到導電銀層;導電銀層燒結,對導電銀層進行燒結,得到鍍銀層。
優選的,所述清洗依次包括堿性清洗、水洗、酸洗清洗、水洗、超聲波清洗、超聲波熱水清洗。
其中,所述堿性清洗時,在去離子純水中加入2-6%的堿性清洗劑,加熱至50-70℃;所述酸洗清洗時,在去離子純水中加入2-6%的酸性清洗劑;所述超聲波清洗時,在去離子純水中清洗;所述超聲波熱水清洗時,在60-80℃去離子純水中清洗。
優選的,所述清洗烘干時,在100-160℃下烘干。
優選的,所述導電銀漿噴涂時,厚度為10-18μm。
優選的,所述銀漿烘干時,在150-180℃下烘干。
優選的,所述導電銀層燒結時,在燒結爐傳輸帶上設置7個燒結溫區,7個燒結溫區依次為:溫度為400±30℃的第一燒結區、溫度為600±30℃的第二燒結區、溫度為750±30℃的第三燒結區、溫度為880±10℃的第四燒結區、溫度為885±10℃的第五燒結區、溫度為880±10℃的第六燒結區、溫度為760±30℃的第七燒結區;傳輸速度為100±5mm/min。
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