[發明專利]顯示模組及其制作方法在審
| 申請號: | 202111483992.4 | 申請日: | 2021-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN114170925A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 向昌明 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/35 | 分類號: | G09F9/35;G09F9/33;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 模組 及其 制作方法 | ||
本申請提供了一種顯示模組及其制作方法。該顯示模組的制作方法,通過在顯示面板上制作覆蓋多個第一綁定端子的膠層,膠層中具有多個金屬顆粒,金屬顆粒的熔點小于綁定部件上的第一綁定端子和第二綁定端子的熔點。再將多個第二綁定端子分別與多個第一綁定端子對位熱壓,以融化位于第二綁定端子和第一綁定端子之間的多個金屬顆粒,形成連接第二綁定端子和第一綁定端子的金屬連接端子。第一綁定端子與金屬連接端子之間連接的力,及第二綁定端子與金屬連接端子之間連接的力均為金屬鍵合力,可以增加覆晶薄膜或柔性電路板與第一綁定端子之間的拉拔力,以提高覆晶薄膜或柔性電路板與第一綁定端子之間的連接穩定性。
技術領域
本申請涉及顯示器件技術領域,尤其涉及一種顯示模組及其制作方法。
背景技術
傳統的玻璃基板顯示裝置,均需要將覆晶薄膜(COF)或柔性電路板(FPC)綁定(Bonding)在顯示面板的綁定端子(Bonding Pad)上,將信號輸入到顯示面板內?,F有技術通常將異方性導電膜(ACF)設于覆晶薄膜或柔性電路板與綁定端子之間,通過加熱加壓的方式連接覆晶薄膜或柔性電路板與綁定端子,形成穩定的物理和電氣連接,然后在連接位置涂布可剝藍膠(即Tuffy膠),以增加防水氧能力。然而現有技術的顯示面板為了實現超窄邊框,會將非顯示區的寬度設置為小于300μm,則綁定端子的尺寸也要相應減小,導致覆晶薄膜或柔性電路板與綁定端子之間存在拉拔力不足的問題。
發明內容
本申請提供一種顯示模組及其制作方法,以解決現有技術的顯示模組中的覆晶薄膜或柔性電路板與綁定端子之間存在拉拔力不足的問題。
一方面,本申請提供一種顯示模組的制作方法,包括:
提供顯示面板,所述顯示面板具有顯示區及包圍所述顯示區的非顯示區,所述顯示面板包括設于所述非顯示區上的多個第一綁定端子,所述第一綁定端子為金屬材料;
在所述顯示面板上制作覆蓋多個所述第一綁定端子的膠層,所述膠層中具有多個金屬顆粒;
提供綁定部件,所述綁定部件為覆晶薄膜或柔性電路板,所述綁定部件上具有多個第二綁定端子,所述第二綁定端子為金屬材料,所述金屬顆粒的熔點小于所述第一綁定端子和所述第二綁定端子的熔點;
將多個所述第二綁定端子分別與多個所述第一綁定端子對位熱壓,以融化位于所述第二綁定端子和所述第一綁定端子之間的多個所述金屬顆粒,形成連接所述第二綁定端子和所述第一綁定端子的金屬連接端子。
在一些可能的實現方式中,所述將多個所述第二綁定端子分別與多個所述第一綁定端子對位熱壓,包括:
將多個所述第二綁定端子分別與多個所述第一綁定端子對位;
將多個所述第二綁定端子分別與多個所述第一綁定端子壓合,其中,所述第二綁定端子和所述第一綁定端子之間具有預設間距,以使多個所述金屬顆粒位于所述第二綁定端子和所述第一綁定端子之間;
對所述第二綁定端子、所述第一綁定端子和所述金屬顆粒進行加熱,以融化位于所述第二綁定端子和所述第一綁定端子之間的多個所述金屬顆粒。
在一些可能的實現方式中,所述對所述第二綁定端子、所述第一綁定端子和所述金屬顆粒進行加熱之前,所述制作方法還包括:
對所述第二綁定端子、所述第一綁定端子和所述金屬顆粒進行預加熱,其中,預加熱的溫度小于所述金屬顆粒的熔點。
在一些可能的實現方式中,所述金屬顆粒的材料為錫,所述第二綁定端子的材料為銅。
在一些可能的實現方式中,所述第一綁定端子的材料為銅。
在一些可能的實現方式中,所述膠層填充于相鄰兩個所述第一綁定端子之間、相鄰兩個金屬連接端子之間及相鄰兩個第二綁定端子之間。
另一方面,本申請還提供一種顯示模組,包括:
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