[發(fā)明專利]一種用于光伏組件的分體式雙焊帶

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• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN114188430A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢兵;姜亞帥;陳如意;周揚;黃國平;李菁楠
• 申請（專利權(quán)）人: 中節(jié)能太陽能科技（鎮(zhèn)江）有限公司
• 主分類號: H01L31/05
• 分類號: H01L31/05;H01L31/054
• 代理公司: 鎮(zhèn)江基德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32306
• 代理人: 劉蘭

本發(fā)明公開了一種用于光伏組件的分體式雙焊帶，包括設(shè)于電池片正面的半圓內(nèi)凹坑形焊帶與設(shè)于電池片背面的扁平狀焊帶，半圓內(nèi)凹坑形焊帶的基體為橫截面為半圓形的長條，基體的頂部設(shè)有橫截面為梯形的凹槽，基體的材料為銅，基體的外表面鍍有錫鉛合金，扁平狀焊帶的基體為鋁芯，鋁芯的外表面包覆一層銅。在電池片正面采用半圓形的基體內(nèi)設(shè)凹槽結(jié)構(gòu)，通過光線的直接反射和多次反射，增加光線利用率，提高組件功率輸出；電池片背面采用銅包鋁技術(shù)，基材為鋁，表面包覆一層銅的扁平狀焊帶，使得鋁與銅形成并聯(lián)電路，降低焊帶電阻，降低焊帶電阻損耗，增加組件功率輸出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于光伏組件的分體式雙焊帶。

背景技術(shù)

隨著市場上對高功率組件需求的日益增長，當(dāng)前組件技術(shù)方面的研究基本集中在MBB(多主柵)、半片、雙面技術(shù)，并且這些技術(shù)的研究主要圍繞在光學(xué)和電學(xué)方面。

在光學(xué)和電學(xué)方面的研究，其中電池片之間的互連是個研究熱點。在5BB(五主柵)組件中，電池片之間使用的是以銅為基材的扁平焊帶；在MBB組件中，電池片之間使用的是以銅為基材的圓形焊帶。

目前主流的兩種電池片之間互連都是以銅為基材的扁平焊帶和圓形焊帶，但是扁平焊帶存在嚴(yán)重的光線遮擋問題，使得組件對光的利用率較低，影響組件輸出功率；而圓形焊帶存在與電池片接觸面積較小的問題，使得圓形焊帶具有較大的電阻，影響組件輸出功率。

同時，雙面發(fā)電組件的背面發(fā)電與正面發(fā)電具有較大差異，對于背面焊帶的選擇，可以進(jìn)行差異化的選擇，不用完全跟正面一致，避免背面焊帶性能的過剩。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于光伏組件的分體式雙焊帶。

一種用于光伏組件的分體式雙焊帶，包括設(shè)于電池片正面的半圓內(nèi)凹坑形焊帶與設(shè)于電池片背面的扁平狀焊帶，半圓內(nèi)凹坑形焊帶的基體為橫截面為半圓形的長條，基體的頂部設(shè)有橫截面為梯形的凹槽，基體的材料為銅，基體的外表面鍍有錫鉛合金，扁平狀焊帶的基體為鋁芯，鋁芯的外表面包覆一層銅。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述的在鋁芯的外表面包覆一層銅的方法為電鍍法或焊接法。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述的電鍍法為以鋁芯為陰極，將鋁芯放入帶有銅離子的電解液中，通過電解作用，使電解液中銅離子在鋁芯表面沉積出來，形成一層銅鍍層。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述的焊接法為將銅帶包覆在鋁芯上，對銅帶的內(nèi)表面與鋁芯的外表面采用氬弧焊的方式進(jìn)行焊接。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，扁平狀焊帶的截面積為半圓內(nèi)凹坑形焊帶截面積的1.5～2倍。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，半圓內(nèi)凹坑形焊帶的基體截面的半圓直徑為0.2～0.4mm，凹槽的深度為半圓直徑的1/3～1/2。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，扁平狀焊帶的總厚度為0.1～0.2mm，鋁的厚度是銅的2倍。

有益效果：

本發(fā)明設(shè)計巧妙，在電池片正面采用半圓形的基體內(nèi)設(shè)凹槽結(jié)構(gòu)，通過光線的直接反射和多次反射，增加光線利用率，提高組件功率輸出；電池片背面采用銅包鋁技術(shù)，基材為鋁，表面包覆一層銅的扁平狀焊帶，使得鋁與銅形成并聯(lián)電路，降低焊帶電阻，降低焊帶電阻損耗，增加組件功率輸出。

附圖說明

圖1是半圓內(nèi)凹坑形焊帶的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是光線在半圓內(nèi)凹坑形焊帶附近反射的示意圖；

具體實施方式

為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。